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据SamMobile报道，三星电子的显示器子公司刚刚取得了重大胜利。韩国最高法院宣布三星显示(SamsungDisplay)从其当地竞争对手LGDisplay窃取OLED技术的指控无罪。两家韩国公司之间的这场官司已经持续了七年。LGDisplay的立场是，其被盗的OLED技术最终落入了SamsungDisplay手中。不过，现在最高法院维持了二审“无罪”的判决。　　这些指控是针对LGDi...[详细]

俗话说“树大招风”。像其他行业内的知名品牌一样，ZESTRON也受到假冒伪劣产品的困扰。不久前，一场持续了6年之久的打假活动终于画上了圆满的句号。ZESTRON是德国O.K.Wack化工集团下属的业务单元之一，27年来专注于电子制造行业高精密清洗技术，为全球市场提供清洗剂产品及清洗方案服务。九十年代末期产品通过经销商进入大陆市场，2004年ZESTRON在上海设立北亚总部，迄今全球已拥...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

新浪科技讯北京时间11月10日上午消息，据日本NHK电视台报道称，东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元（约合53亿美元），公司正在研究具体计划。不愿透露姓名的知情人士称，东芝正在与主要债权人讨论融资计划，向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。东芝旗下美国核电子公司破产，母公司债务迅速增加。9月份，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团，作价180亿美元。东芝在声明中强调...[详细]

据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)近日数据显示，2018年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达39.8亿美元，同比大增106%，季度销售额首次超越韩国。该协会预测，2019年，中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国，成为全球最大半导体市场。明年或成最大市场今年以来，全球半导体产业处于景气下行周期。SEMI数据显示，2018年、2019年，全球半导体设备销售额增速将从2017年的37...[详细]

据外媒报道，索尼刚刚以190亿日元（1.55亿美元）的价格，买下了东芝的影像传感器部门。有关这起收购的传闻，始于今年10月份，不过索尼直到现在才证实了交易的价格。东芝工厂、设备和雇员的转移工作，将在2016财年结束（3月31号）的时候完成。这些设施将挂靠在SONY全资的索尼半导体公司旗下运营，其主要任务就是负责影像传感器的生产（尽管东芝的设施也生产内存控制器）。索尼的影像传感器被用于...[详细]

由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆...[详细]

Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

自从美国对华为的出口管制升级后，业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续，因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨（16）日，台积电在第二季度法说会中明确表示，未计划在9月14日之后给华为继续供货。有媒体报道指出，台积电方面“暗示”称，美国将放宽通用产品出货给华为的限制，这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存，例...[详细]

数年缺芯之痛，巨大缺口亟待填补：半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器，其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强，设计和制造环节经过数十年的追赶，涌现出了像中芯国际等优秀企业，但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中，集成电路(IC)占比超过80%，是最主要的细分品类，其广泛应用于信息、通信、计算机等领域，下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000...[详细]

三星(Samsung)日前在美国举行的一场活动上，宣布该公司下一个制程节点技术──10奈米FinFET；不过三星保留了新技术的详细规格，仅表示该制程节点将在2016年底全面量产，此时间点与竞争对手台积电(TSMC)的新制程量产时程相当。根据三星晶圆代工事业部门资深副总裁HongHao的说法，三星的10奈米节点能提供功耗、面积以及性能方面的显着优势。产业顾问机构International...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]