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义隆（2458）强攻当红的3D人脸辨识与无人车最关键的先进驾驶辅助系统（ADAS）。其中，3D人脸辨识方案锁定非苹手机品牌，ADAS则挥军日系车款，新产品效应预计在第2季末、第3季初陆续发酵。义隆电董事长叶仪皓（左）与总经理特助叶宗颖父子档在CES同台展示新产品。记者何佩儒／摄影就有指纹辨识相关产品，如今又加入3D人脸辨识新产品线，该公司成为台湾第一家同时具备指纹辨识与3D人脸辨...[详细]

3月20-22日，电子设计创新大会（EDICONCHINA2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。Qorvo大功率集成解决方案高级经理DavidShih在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理DavidShih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：在无线基础设施中GaN...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

中国上海，2016年12月5日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)今天与树莓派(RaspberryPi)基金会联合宣布，依据一份本地合同制造协议，将在日本制造其最新的树莓派3信用卡尺寸单板计算机。此次提升树莓派的全球产能，是为了满足亚太地区对这一流行平台不断增长的庞大需求。...[详细]

英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕...[详细]

　　与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电...[详细]

　　根据2018年ICInsights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。g　　ICInsights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。图1　　在短...[详细]

    3月15日，高新区与苏州长光华芯光电技术有限公司在上海签署协议，双方将投5亿元在高新区共建半导体激光创新研究院，吸引全球顶尖人才加盟，全面打造中国激光芯。中国工程院院士周寿桓、中国科学院院士王立军参加签约仪式并从专业角度畅谈了激光芯片的发展前景。区领导陶冠红出席签约仪式。　　高新区与长光华芯共建半导体激光创新研究院是高新区积极布局激光产业的重要举措，旨在保持长光华芯在高功率半导体激光芯...[详细]

长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或...[详细]

    科技日报北京3月18日电（记者刘霞）据物理学家组织网16日报道，英国国家物理实验室（NPL）的研究人员研制出了一种全光二极管，新二极管能被用于微型光子电路中，有望为微纳光子学芯片提供廉价高效的光二极管，从而对光子芯片和光子通信等领域产生重要影响。   北京大学现代光学研究所研究员肖云峰对科技日报记者解释说：“二极管能传输一个方向上的电流，但却阻挡反向电流，是几乎所有电子电路的基本组...[详细]

    4月14日，沈阳市IC装备及半导体材料产业高峰论坛及规划论证会在沈阳盛京文化艺术中心举行，会议由沈阳IC装备产业技术创新联盟主办，汇聚了国内行业顶尖专家及领军企业负责人。　　据了解，经过十余年攻关积淀，沈阳突破了一批制约我国IC装备产业发展的关键技术，开发出一批填补国内空白、市场需求量大的IC整机装备和核心单元部件产品，培育一批优势企业，并建立起国内最完整的IC装备产业链条。　　国内...[详细]

中国北京2018年3月16日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒体分析解决方案现在全面支持最新发布的SMPTEST2110成套标准(-20,-30,-40,-21)，用于管理IP网络专业媒体。此外，泰克为PRISM推出最新的低成本现场可升级信号发生功能，在混合/SDI网络中测试IP和12G-SDI时，可以让客户树立更多信心。随着ST...[详细]

原标题：兆易创新携GD32MCU再度包揽2018年“中国IC设计成就奖”多项大奖2018年3月30日，由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高质量的产品和杰出的市场表现，兆易创新(Gig...[详细]

在日益互联的移动世界中，我们期望自己的PC能够始终联网在线。在本周的2018年国际消费电子产品展上，我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔®酷睿TM处理器和英特尔®XMMTM上网模块的全互联PC，其中包括：宏碁*推出了搭载英特尔®酷睿™i7处理器的Swift7*。这款笔记本电脑的厚度仅有8.98毫米，可为完美主义者和差旅人士提供出色的便携性、工作效...[详细]

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]