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　　预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。　　在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示，英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节...[详细]

集微网消息，3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000AllProgrammableSoC功能安全解决方案，协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评鉴报告、以及IP与软件工具。藉由...[详细]

美国检察官起诉了一家与中国国有资本有关系的私人股本公司的创始人，原因是他涉嫌从事与该公司收购莱迪思半导体(LatticeSemiconductorCorp)有关的内幕交易。这宗收购已被叫停。美国当局表示，美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)串谋实施证券欺诈，“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的一名商业伙伴...[详细]

“中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有；第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫；第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。国内集成电路，产业生态不断完善作为信息技术产业的核心，近年来...[详细]

·2018财年可比营收41亿欧元，较上年度增长近2个百分点·营业利润达6.05亿欧元，营业利润率约15%·欧司朗进一步提出高达4亿欧元的股份回购·2018财年每股股息建议保持在1.11欧元·数字化变革与未来市场将成为欧司朗集团投资组合的重点欧司朗今日公布2018财年年度业绩报告。欧司朗首席执行官OlafBerlien先生表示，“尽管宏观经济环境带来了巨大挑战、...[详细]

　　据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%...[详细]

拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日推出新型汽车电容式触摸屏控制器系列产品，为下一代信息娱乐系统提供市场上最先进的性能。赛普拉斯TrueTouch®CYAT817触摸屏控制器系列满足严格的汽车质量标准。该系列具有先进的悬浮触控能力，可以检测到屏幕上方35毫米以内的手指，并准确测量多根手指分别施加...[详细]

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]

2017年4月18日，中国上海–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支...[详细]

电子网消息，是德科技近日宣布推出一系列测试与测量解决方案，满足快速增长的电池、HEV/EV和HEMS市场需求。全球电动汽车市场（从轻度混合动力汽车、电池供电的电动汽车到HEMS）正在迎来日新月异的发展变化，大量新的应用领域和独具特色的应用不断涌现。在如此形势下，对300V范围内的高成本、高功率/高电压电池的需求正在呈指数级增长，给许多电池制造商带来了重重挑战。这与传统上更经济...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2014年可持续发展报告（SustainabilityReport）。意法半导体已连续十八年公布可持续发展报告。报告内容全面地介绍了意法半导体在2014年实施的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了可持续发展计划如何在企业经营中发挥重要作用，为所有的利益相关...[详细]

　　2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的...[详细]

据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]

近年来，随着5G通信、消费电子、新能源汽车等行业的快速发展，MLCC市场需求迅速增长。加之工信部发布行动计划，推动基础电子元器件产业发展。在多重利好的形势下，我国MLCC产品应用需求量将大幅增长，产业发展前景广阔。而成立于2017年的微容科技，在高端MLCC道路上持续创新，其产品技术水平国内领先，同时在小尺寸、高容值、车规级应用等高端MLCC领域持续突破，在下游行业需求爆发以及国产替代全面...[详细]