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作为全球知名的半导体制造商，ROHM自1958年成立以来历经多年不断挑战，以独具特色的模拟电源元器件为中心，力求开发出能为社会作出贡献的产品。随着公司的稳步发展，ROHM在钻研专业技术的同时，也在努力贯彻CSV(CreatingSharedValue：创造共享价值)理念，时刻不忘回馈一方水土。近年来，ROHM一直在全世界各地开展各项社会贡献活动，努力践行企业社会责任，为社会发展尽一份绵薄之...[详细]

今天上午，GPU芯片厂商NVIDIA在北京召开了GTC技术大会。会上，NVIDIA声称要开启AI时代的计算新纪元，不仅重磅发布了首款可编程推理加速平台NVIDIATensorRT3、自动驾驶开放平台NVIDIADRIVE、首款自主机器处理器Xavier，同时宣布，NVIDIATeslaV100AI平台已经被包括BAT在内的大多数中国巨头采用。|摩尔定律已终结，GPU将引领计算革命...[详细]

翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

玩机志/文据此前调查机构的数据显示，三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%，虽然三星做了一系列的改变，甚至提前发布旗舰级的Note9手机，但是从目前的市场反馈来看，对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日，三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线，网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos9810芯片、Exynos96...[详细]

市调机构ForwardInsights的最新数据显示，2016年全球SSD固态硬盘的渠道总销量达到6300万块，虽然不及机械硬盘一年3+亿块的规模，但发展势头要好得多。厂商方面，三星以21％的份额独占鳌头，即年出货量超过1300万块；金士顿则以16％位列第二，出货量也首次突破1000万块大关，官方还特意发稿庆祝。其实在国内市场上，金士顿早已稳居SSD行业第一，领先优势很明显。再加上内存领...[详细]

摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUS...[详细]

境外媒体称，随着业界努力应对日益复杂的市场力量，全球芯片短缺可能贯穿2021年，甚至延续到2022年。　　据香港《南华早报》网站4月21日报道，作为所有电子设备核心的微小装置，芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。分析人士说，考虑到起作用的多重因素，这种紧张可能贯穿2021年并延续到2022年。　　报道称，虽然芯片短缺导致的价格上涨目前仍局限于半导体行业，但...[详细]

日经新闻22日报导，关于苹果（Apple）iPhone用A系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片（以下暂称A12芯片）据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。2015年开卖的iPhone6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone7/7Plus的...[详细]

2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。晶...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8：00至15：00以全封闭方式在全国28个赛区举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，竞赛题目涵盖了从基础...[详细]

事实上，苹果尚未发布最新机种以前，外界便不断揣测其生物辨识技术走向，FaceID搭配AMOLED面板的规格配置，也让iPhoneX自2017年9月上市以来不断成为市场焦点，依照供应链消息，苹果3D感测相关厂商皆已逐渐稳定生产，2017年底～2018年初会对相关供应链有一定贡献，当中除Lumentum和意法半导体等众多国外厂商外，台湾的台积电、精材、奇景、稳懋与同欣等厂商也会随之受惠。上述...[详细]

1895年德国工程师卡尔·冯·林德利用焦耳-汤姆逊效应和逆流换热原理发明了空气液化装置，开启了气体应用的大门。100多年来，气体作为最重要的支撑性原材料，在工业、医疗、食品、石油化工、钢铁、半导体等各行各业中大行其道，意“气“飞扬。尤其在当下产业升级迅猛的半导体、电子制造业，气体更是成为关键的推动因素。从衬底硅片到芯片的形成历程中，沉积、光刻、刻蚀、掺杂、退火、反应腔清洗等工序无一不需要气体来实...[详细]

中国，2016年7月21日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款免费的ESD仿真软件工具，指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件，让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全，保护今天人气很高的智能硬件。人体、衣服和物体容易聚集数千伏的静电，静电放电可能导致人体轻度触...[详细]

据报道，一份监管文件显示，英特尔公司股东并未批准一项针对高管团队的新薪资计划。　　上述决定是在英特尔5月13日的年度股东大会作出的，不过这一决定性质上属于没有约束力的“顾问”内容。　　英特尔官方在一份声明中表示，公司长期坚持“收入和业绩匹配”的政策，即高管人员必须对财务业绩承担责任，如果持续创造佳绩以及增加股东价值，他们也将获得奖励回报。　　英特尔还表示，公司董事会已经意识到，必须在...[详细]