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微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机XboxOneX，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届HotChips大会上详细介绍XboxOneX搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“ScorpioEngine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TF...[详细]

环保署环评大会昨天通过攸关台积五奈米先进制程布局的南科环境境影响差异分析案。台积电表示，此案通过让台积五奈米制程基地有着落，最快将在今年动工，目标在二○二○年量产，迎战强敌三星和英特尔。至于后续三奈米计划，稍早科技部已提前曝光，可能落脚于南科路竹基地，但内部仍须进行详细评估。台积电南科厂目前主力制程为十六奈米，后续十奈米和七奈米生产重心放在中科，但接续五奈米制程将再南科厂担纲。台积电厂务处...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

“我们全新的1α技术将为手机行业带来最低功耗的DRAM，同时也使美光于数据中心、客户端、消费领域、工业和汽车领域的DRAM客户受益匪浅。内存和存储预计是未来十年增长最快的半导体市场，美光凭借领先业界的DRAM和NAND技术，将在这个快速增长的市场中立于不败之地。”近日，美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana先生，在美光2021前沿科技分享与市场研判媒体沟通会上...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

铿腾电子科技有限公司（CadenceDesignSystems,Inc；NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(ElectronicDesignTechnologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设...[详细]

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。下一站，成像与拍照从芯片厂商的动向看，厂商们将创新的...[详细]

8月23日消息，CINNOResearch统计数据显示，2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，半导体产业投资规模出现下滑。CINNO报告称，2024年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

近日开幕的NVIDIAGTC大会中，SK海力士率先点燃了显卡爱好者的热情，展示了首颗8GbGDDR6显存芯片，引脚带宽比GDDR5实现翻倍，256bit的总带宽看齐HBM1一代和AMD的残疾2代，同时电压降低。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。现在，黄仁勋的主题演讲也正式敲定，将在北京时间今晚24点举行。老黄称，演讲中将推出新品，而且他们正在积极备货调整库存中，并邀请参加财报的...[详细]

高速的信息传输一直是顶尖技术设计人员持续追求的目标。无论所需数据量的多寡，快速的反应都能带来诸多的优势，这也是高速数据标准机构多年致力推动提高数据传输速率的因素之一。个人计算机、笔记本电脑、平板计算机、虚拟现实装置、高画质电视机、蓝光播放器、硬盘驱动器、车载信息娱乐系统和数据中心服务器等产品，都包含一个或数千兆位数据和高分辨率影片界面，如USB、USBType-C、DisplayPort...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO，中芯现任COO赵海军则将赴江苏长电担任CEO，为中芯人事变化埋下伏笔。梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将，却因为人事升迁问题离开台积电，后被三星挖角，还将关键技术FinFET带到三星，双方因此打了长达4年的官司，最后由台积电胜诉。梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFE...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]