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电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]
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6月7日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)周三发布报告称，今年4月全球半导体销售额增长逾20%，已连续13个月同比增幅超20%。全球半导体行业营收变化SIA表示，今年4月芯片销售额达到376亿美元，较一年前的313亿美元增长20.2%，较3月的371亿美元增长1.4%。SIA称，半导体行业销售额已连续...[详细]
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【通富微电：总投资70亿封测生产线今日奠基】通富微电总投资70亿的先进封测生产线今日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。今年6月26日，公司与厦门海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线。项目按三期分阶段实施。其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。...[详细]
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市调机构ICInsights昨（16）日公布去（2012）年全球晶圆代工厂排名，台积电稳坐龙头宝座，且营收规模约是第2名格罗方德（GlobalFoundries）的4倍。 三星因为苹果代工ARM应用处理器，去年排名冲上第3，过去一直位居第2名的联电，排名已落至第4，且是前12大晶圆代工厂中，去年唯一营收出现衰退的业者。 ICInsights更大胆预估，就算三星与苹果...[详细]
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ARM将要在其10月30号~11月1号的ARMTechCon2012大会上推出一项工程师认证计划（AAEP）。这个计划的创意来自台湾，当时，当地的OEM厂商向ARM表示，他们认为通过适当的训练课程培养适合ARM的工程师是个不错的选择。这样，第三方的培训公司就会为OEM厂商们输送特定的符合ARM要求的工程师。这对于ARM向计算机、服务器和微控制器领域的扩张也是很有必要的。所以，ARM计...[详细]
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近两年来，随着智能手机市场逐渐饱和，手机品牌之间的竞争也不断加剧。与此同时，消费者在见惯了互联网营销、明星效应、粉丝经济等等手段之后，关注重心也在逐渐向产品本身的价值回归。在这样的大环境下，手机厂商的新技术研发和应用等硬实力变得越来越重要，缺少科技底蕴的企业则渐渐地后继乏力。华为手机在过去两年间销量持续攀升，并在中高端市场上迅速扩展份额，正是这一趋势的最好例证。逆势上扬的华为力量根据...[详细]
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半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。下面就随半导体下次送一起来了解一下相关内容吧。 因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，...[详细]
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DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]
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2023年9月14日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns,Inc.合作发布了一本新电子书，探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。在PassivesandTheirEmergingApplications《无源元件及其新兴应用》一书中，来自Bo...[详细]
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与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]
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集微网消息，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临紫光旗下长江存储国家存储器基地项目和紫光展锐旗下展讯通信上海总部进行考察调研。国务院常务副秘书长丁学东、工信部部长苗圩、财政部副部长刘伟等领导一行莅临，随行陪同调研。在紫光控股的长江存储和武汉新芯公司，长江存储CEO杨士宁汇报了公司3DNAND研发、新厂建设...[详细]
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随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]
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《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。 江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]
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2016年4月，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司开发X86芯片。在合资消息传出后，AMD的股价随之大涨52.29%。根据外媒报道，AMD可以通过这个合资协议获得2.93亿美元许可费和版税收入。 目前，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议已愈1年，不过，无论是AMD还是海光对此都非常低调，鲜有相关信息外流。但如果深挖一下，还是可以挖出合资具体情况的...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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