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消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首...[详细]

据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将投资120亿美元，在美国的亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2024年投入运营，将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，投产之后的月产能为20000片晶圆。台积电在亚利桑那州建设的这一工厂，在建成之后将创造上千个就业岗位。台积电当时在官网是宣布将直接创造超过1600个高技术专业岗位，间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位。　　...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

　　东芝芯片业务出售遇阻　　　　　　钱童心　　西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。　　针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]

美媒称，达林·比勒贝克无法出售自己的公司，但这并非因为他不想这样做。这位首席执行官近日第三次向美国财政部申请，希望以13亿美元向坎宁布里奇资本公司出售莱迪思半导体公司。在比勒贝克再次向财政部提出申请前一天，他在写给1000多名员工的电子邮件中说：“我知道，这种持续的不确定性对我们所有人都是挑战。”据彭博新闻社网站6月27日报道，坎宁布里奇资本公司是一家主要由中国公司注资的投资公司。坎宁布里奇资...[详细]

如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司...[详细]

在三季度末，已有很多的公募基金开始提前布局“中国芯”板块个股。在最近的一周中南下资金更是不断加仓在港股上市的芯片龙头股。这些大资金似乎已经嗅到了芯片行业的巨大成长空间。近期受强劲业绩和并购大潮的刺激，在上周二的美股市场中半导体行业成为那颗最亮眼的“星”。当天美国费城半导体指数上涨1.1%一举站上历史最高收盘价，距离2000年互联网泡沫时创下的历史盘中最高点仅一步之遥。对次华尔街投行纷纷表示相对美...[详细]

专业的技术人才是集成电路产业发展的重要支撑。作为国家首批9所示范性微电子学院之一，由东南大学、南京大学、南京邮电、南京航空航天大学、南京集成电路产业服务中心作为发起单位，华大九天等行业领军企业作为资源支持方，“国家示范性微电子学院（南京）人才培养联盟”于2016年11月在高新区成立。南京集成电路产业服务中心提供人才实训所需的先进IC设计环境，并与企业对接用人需求与人才技术要求，为高校与企业搭建微...[详细]

新一代UltraCMOS®PE45361是分立式PIN结二极管功率限幅器的单片替代品，可提供可靠且可重复的接收机保护。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布推出单片100瓦功率限幅器UltraCMOS®PE45361。作为派更半导体公司功率限幅器系列产品的新一代成员，PE45361...[详细]

美国商务部21日表示，将调查“美企采购中国传统半导体”情况，以减少“中国构成的国家安全风险”。该消息公布后迅速引发韩国媒体关注。据韩国《东亚日报》23日报道，美国从去年10月起限制向中国出口最新尖端半导体，当地时间2023年12月21日又表示将调查“美企采购中国传统半导体”情况。有分析认为，同时进军中国和美国市场的韩国半导体企业，无论以何种方式都无法避免后续“风暴”。除了韩国之外，此前有外媒报道...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

全球最大的加密货币矿机生产公司，全球十大和中国第二大的芯片设计公司比特大陆于今日正式向港交所递交了招股书，传闻已久的上市成为现实。在招股书中，比特大陆的净利润在2017年达到了7.014亿美元，经调整后净利润为9.53亿美元。对比其2015和2016年的净利润同比增长600%以上。而2018年上半年比特大陆收入达28.46亿美元，同比2017年同期的2.76亿美元同比增长936...[详细]

硬蛋AIoT生态注入「中国芯」香港2018年5月17日电/美通社/--国内电子制造业「企业采购」电商服务平台-科通芯城集团（「科通芯城」或「公司」，股份代号：400.HK；及其附属公司（「本集团」））欣然宣布，公司合作伙伴、中国领先物联网人工智能服务商-北京云知声信息技术有限公司（「云知声」），在北京发布拥有全自主知识产权、全球首款面向物联网技术的人工智能芯片「雨燕」，并落地云知...[详细]

要点概述：•PalladiumXPII验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月•系统开发增强套件为嵌入式OS验证交付速度提高60倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍【中国，2013年9月10日】——为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日推出Pall...[详细]