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据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]

作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

电子网消息，紫光股份1月25日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为15.40亿元～16.20亿元，上年同期为8.15亿元，同比增长89%～99%；每股收益1.48元-1.55元。紫光股份表示，公司2017年度归属于上市公司股东的净利润预计将比上年同期增长89%-99%，主要有三方面因素：(1)紫光股份于2016年5月1日起将新华三集团有限公司纳入公司合并报表范围，201...[详细]

据彭博社报道，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片，其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布，这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具，代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。...[详细]

一直以来，日、韩企业主要生产中高端MLCC产品，而中国大陆地区、台湾地区企业则立足于中低端市场。业内估计，此次日企的战略调整，将释放20%的标准型MLCC市场。惊心动魄的存储器涨价潮逐渐落下帷幕，但同期进入涨价通道的MLCC（片式多层陶瓷电容）依然“涨声不止”。近日，市场消息称，全球第三大MLCC供应商台湾国巨将于4月进一步上调MLCC售价，涨幅约40%-50%。在此前不到一年的时间...[详细]

此前我们已经多次报道内存DRAM、闪存NANDFlash芯片库存积压较多，供过于求，一方面头部厂商们已经着手减产，另一方面渠道经销商们也纷纷杀价清货，希望尽可能回笼资金。对于终端的降价，可能有些消费者感知不强，但实际上，厂商们的惨烈的业绩表现已经可以说明很多问题。本周，SK海力士公布的三季度业绩显示，当季收入和净利润分别环比下滑20%和62%，同比则是分别下滑7%和67%，堪称暴雷...[详细]

网易科技讯9月19日消息，据TechCrunch报道，芯片巨头英特尔正瞄准人工智能（AI）领域。这家芯片制造商今天宣布，已通过旗下投资基金IntelCapital向AI创业公司注入了超过10亿美元的资金。这包括参与多家AI公司的融资，比如MightyAI、DataRobot、Lumiata以及AEye等。英特尔的投资重点涵盖了从无人驾驶到医疗技术再到气候变化研究等一系列行业。在战略上...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布在1月11日至14日举行的全数字国际消费电子展（CES）展示其eGaN®技术如何改变了消费电子应用的游戏规则并提高产品性能，包括全自动驾驶汽车、电动交通、无人机、机器人和48V功率转换等应用。全自动驾驶汽车激光雷达技术已成为领先的技术，可以充当全自动驾驶汽车和用于自动移动机器人、完成最后一英里交付的飞行时间（ToF）系统的“眼睛”。氮化镓器件...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月11日——意法半导体开始量产STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)。新微控制器配备基于简单易用、价格亲民的STM32Cube平台的开发生态系统。STM32L451、STM32L452和STM32L462产品线集成Sigma-Delta调制器(DFSDM)用数字滤波器，可以在一款价格低廉的微控制器上实现高级音频功能，例如，噪声抑制或声音定位...[详细]

日前，IHS公布了全球前十大芯片采购商排名，其中华为年度增长21%，跃升至全球第八名。苹果三星两家公司的采购额则超过了500亿美元，这也是有史以来的第一次。...[详细]

苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]