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目前在智能制造应用场域中，带有通讯功能的感测设备成本已与传统感测设备不相上下。在导入感测设备后，更需要整合边缘控制系统并整合云端分析，进一步提升数据的价值，估计将为制造业者降低将近30%的成本。台湾施耐德电机工业自动化事业部总经理孙志强指出，在台湾的机械制造业为主要应用产业，并以出口为大宗，因此该公司由2017年起在台湾开始以机械制造业为主要耕耘领域，协助相关中小企业主数位化转型。为...[详细]

益和近日发布线材/连接器测试仪器--8751，量测线路上采用四线式量测法，可以规避掉转接治具线造成的阻抗值，让导通量测更加准确。亦可提供影像讯号处理，能减少热能消耗、外部电源干扰，提高机器的稳定性。此仪器具备一项专为USBType-C设计特殊功能，另可选用外接恒电流盒加载Type-C线材内部Vbus与Gnd电源讯号线，并测试两端电压差，以确认此线是否能承受电流冲击。新一代8751在原87...[详细]

美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上，芯片商Altera宣布，明年起，英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔（Intel）的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、...[详细]

台湾LED大厂晶电（2448）去年营运明显回升，市场法人看好该公司今年下半年MiniLED可望开始出货贡献业绩，再加上外资预估晶电供应iPhone的VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）将从今年第2季开始增温，今年业绩持续看增。外资券商发表最新报告指出，VCSEL晶圆需求将有强劲成长，具有MOCVD的厂商也积极布局，其中晶电今年营运可望受惠。经济日报提供外资券商预估，晶电的6...[详细]

电子网消息，3GPP技术规范组(TSG)无线接入网络(RAN)全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口(NR，NewRadio)标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

今日江苏省半导体行业协会公布了2017年集成电路产业发展情况。2017年度江苏省集成电路产业销售总收入为1687.68亿元，同比增长17.82%。其中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%；集成电路支撑业销售收入为368.95亿元，同比增长9.36%。其中：集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆...[详细]

智能音箱软件核心是语音助理平台，富邦证券指出，建议投资人关注在硬件关键零组件包含芯片组（AP应用处理器、电源管理、通讯芯片、存储器）、MEMS麦克风阵列、扬声器、音箱、整机组装等。智能音箱软件语音助理平台以Amazon的Alexa、Apple的Siri、Microsoft的Cortana、GoogleAssistant等最具代表性。中国地区的智能助理平台则有百度的度秘DuerOS、阿里...[详细]

2024年7月9日，上海-在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。...[详细]

日本有一个古老的传说，如果有人折出千纸鹤，仙鹤就会实现他的一个愿望，像是长命百岁或是从重病重伤中康复。所以，人们怀有折一千只纸鹤就可以心想事成的美好愿望。这样一种传统文化的艺术品使我们很难将其与现代的科学技术联系在一起，但是，我们确实见证了科技与传统工艺的又一次完美融合!在2015年10月7日至10月10日在幕张国际会展中心（千叶县）举办的亚洲最大级别的电类综合性展会CEA...[详细]

群联电子(Phison)为因应智慧行动储存市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片将全系列支援美光64层3DNANDFlash，亦已准备次世代96层技术研发，不但协助客户在智慧行动装罝市场扩大产品战线，亦为客户卡位车联网商机作好准备。群联电子表示，从快闪记忆体(NANDFlash)技术演进来看，当容量需求快速增加，甚至是倍增之时...[详细]

飞象网讯（路金娣/文）大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）宣布，旗下高通技术公司（QCT）将在接下来数个月针对旗下产品品牌定位做出多项异动与更新，希望藉此明确传达为客户与其终端用户所提供的技术与产品价值，其中，骁龙（Snapdragon）将是第一波着手改造的品牌之一。数十年来，半导体产业一直用「处理器」一词来定义驱动最先进装置的组件，包括高通知名的骁龙（Snapdragon）处理器。不过，高通认为，处理器并...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]