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作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器(AP)订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。三星获得高通的订单，主要在明年在市场问世，为高通骁龙(Snapdragon)的4系列处理器，据韩联社报导，包括小米、Oppo和摩托罗拉在其新手机都将使用该款处理器。三星在晶圆代工领域为全球仅次台积电第二大。近期该公司不断获得新订单，八月获得IBM的伺服器用POWER10晶片订单。...[详细]

毫米波雷达是汽车和工业应用的主要传感方式之一，因为即使在恶劣的环境条件下，它也能够以高精度的距离，角度和速度精度检测从几厘米到几百米的物体。典型的雷达传感器包括雷达芯片组以及其他电子组件，例如电源管理电路，闪存和组装在PCB上的外围接口器件。发送和接收天线也通常在PCB上实现，但是要实现高天线性能，需要使用高频基板材料，例如Rogers的RO3003，这会增加PCB的成本和复杂性。此外，天...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

微软否认了他们正在将制造业从中国转移出去的报道。此前来自日经的报道称，微软，戴尔，惠普，亚马逊和其他科技公司正在探索或已经开始向台湾地区和东南亚国家转移供应链，以应对中美贸易争端以及该国的劳动力增长所提升的成本。日前，微软向媒体澄清，公司不会将制造产能从中国转移出去，且目前没有任何计划这样做。这与日经新闻的报道不一致，其报道特别提到微软希望将一些Xbox制造产能从中国转移到泰国和印度尼西亚，而...[详细]

5月27日上午，由深圳创新发展研究院、博研教育、深圳企联、同心俱乐部等联合主办的科技创新院士报告厅第三期活动精彩开讲，中国工程院院士倪光南，以“把握开源机遇，构建开源领域命运共同体”为主题做专题演讲。　　报告厅活动由原深圳市委常委、副市长张思平主持，150余位来自企业、投资、科研等领域的精英人士参与了现场交流，25万人通过腾讯新闻直播参与了活动。　　本期活动得到深圳市软件行业协会...[详细]

日本九州熊本强震冲击全球半导体产业，台湾半导体业界昨（16）日表示，九州是日本半导体产业重镇，初估包括Sony影像感测器、东京威力科创微影设备及日本胜高矽晶圆等，都是半导体重要关键零组件供应大厂，业界担心恐造成全球电子业陷入断链危机。日本九州接连发生强震，已造成多人死伤。由于昨日凌晨震度高达7.3级，是日本311以来强度最高的地震，震撼全球，尤其九州是日本半导体产业中心，几乎涵盖日本所有...[详细]

里昂证券将台积电推测合理股价调升至300元的超乐观价位，不只牵动台积电后市，对台股也有两层意义。首先，台积电除息后进入整理，能否激励台积电股价加速填息，对台股填权息行情有带动作用。其次，股王大立光近期获资金追捧、再创历史天价，资金接着会不会转往落后的台积电，也牵动市场目光。里昂证券半导体产业分析师侯明孝并指出，台积电股价从2012年以来，就相对费城半导体指数折价五成，直呼「没有道理」，因此，...[详细]

中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链，IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后，展讯高层日前表示，与锐迪科的整并将在年底前完成，新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者，追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨（27）日报导，日前展讯董事长李力游公开表示，全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露，到今年年底，将会完成展讯与锐...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

QPrize创业大赛历届优胜者已募集逾2.38亿美元创业资金。2015年4月2日，圣迭戈QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今日通过其风险投资部门Qualcomm风险投资（QualcommVentures）宣布启动2015年度QPrize国际创业种子投资大赛。大赛旨在寻找一批拥有独特、极具潜力的无线技术的初创公司，并为其提供种子资金。...[详细]

    近日，中国电子科技集团成功完成了119架固定翼无人机集群飞行试验，刷新了此前2016年珠海航展上同样由中国电子科技集团完成的67架固定翼无人机集群试验纪录，这标志着智能无人集群领域的又一突破，奠定了我国在该领域的领先地位。　　无人机智能集群，指的是在大数据、人工智能、数据链整合以及云计算的基础上，同时弹射发射数十乃至成百架无人机进行集群化指挥，并在智能分工的情况下，无人机自行进行精...[详细]

2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]

2018台北国际半导体展（SEMICONTAIWAN）本周三（5日）登场，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、副董事长曾繁城与总裁魏哲家等「四巨头」开幕当天都将出席，探讨台湾半导体产业发展及未来趋势。根据主办单位国际半导体产业协会（SEMI）规画，今年台积电四巨头出席半导体展，将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展，魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。...[详细]

2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVSSD...[详细]