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尽管全空乏绝缘上覆矽(FullyDepletedSilicon-on-Insulator;FD-SOI)制程被提出已有一段时间,却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上,因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用SonyFD-SOI制程芯片的智能型手表后,业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。 据报导,华米推出的智能型手表Amazfit,使...[详细]
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电子消息,日前中国江苏·大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果顺利举行,116家境外机构和152家境内顶尖高校院所参会。在本次对接会上,中科院自动化所参与签订了两个共建协议,即与南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院,以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。中科院自动化所所长徐波介绍了自动化所在人工智能领域的系列成果、团队情况、及产业化情况等。 会议期间,中科院自动化所副所长战超...[详细]
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人工智能所需要的运算能力可大可小,对于研究人员而言,除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外,亦不断寻求新的运算架构,更有效地运行相关运算。最近Intel就表示,他们计划使用新的芯片素材,制作人工智能特化处理器,预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示,人工智能研发目前面对的其中一个问题,是要寻找适当的...[详细]
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对于智能手机来说,稳定的移动通信将直接影响用户使用体验,而要满足体验的关键核心硬件就在Modem调制解调器。众所周知,由于采用多供应商的策略,目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主,英特尔只在部分iPhone上采用。不过,现在有新的爆料称,苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商:三星。此次爆料来源于微博一位时常爆料三星内部消息的博主,他表示目前苹果正在...[详细]
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Dialog近日发表iW656是以状态机(SateMachine)为基础打造的USB-PD(USBPowerDelivery)接口芯片。设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器,使其具备快充功能以及高功率密度。该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用,兼容于最新的USBType-C标准。Dialog资深副总裁暨电源转...[详细]
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据韩联社报道,三星电子和苹果公司争相推出LG智能手机以旧换新优惠活动,抢占LG退出后的市场空白。 据悉,三星电子当天起到6月30日将为购买GalaxyS21系列、GalaxyZFold2和GalaxyZFlip5G版旗舰机并返还LG手机的顾客提供旧机抵扣额和15万韩元(约合人民币856元)的购新机补贴。 苹果也将从当天起到9月25日前为购买iPhone12和iPhone...[详细]
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川普总统在9月13号星期三下午约四点时发布命令,禁止一家与中国政府有关的中资公司并购美国的莱迪斯半导体公司(LatticeSemiconductor)。白宫的声明表示,“中国创业投资基金有限公司”(ChinaVentureCapitalFundCorporationLimited(CVCF))是中国国有企业旗下公司,而鉴于中国政府在这桩交易上所扮演的支持角色,相关知识产权流到...[详细]
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低功耗解决方案先驱及领导厂商AmbigMicro昨(8)日宣布,华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术(Near-Vttechnology)生产的Apollo2平台,来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品,包括华为新推出的Band2Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示,该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗/超低漏电技术,被各种穿戴式及物联网...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,可望再写新高,较去年成长11%。半导体设备销售...[详细]
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消费性IC厂松翰(5471)2018年将全力冲刺光学识别芯片(OpticalID,OID),松翰预计在2018年全面推出第四代产品,读写识别速度可望大升级,法人预计,松翰产品将瞄准消费性、金融机构等应用市场。松翰在光学识别芯片市场已经耕耘多年,第三代以前的芯片产品仅能应用在教育的点读产品,大多应用在有声书类别,只要将嵌有光学识别芯片的读写笔,点在印有感应装置的图画书上,就可以透过书中内建...[详细]
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北京时间8月25日凌晨消息,英伟达今日公布了该公司的2023财年第二财季财报。报告显示,英伟达第二财季营收为67.04亿美元,与上年同期的65.07亿美元相比增长3%,与上一财季的82.88亿美元相比下降19%;净利润为6.56亿美元,与上年同期的23.74亿美元相比下降72%,与上一财季的16.18亿美元相比下降59%;不按照美国通用会计准则的调整后净利润为12.92亿美元,与上年同期的26....[详细]
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面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程,及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起,一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力,同时不断加值对客户服务内容的基本功,当然也需要不断精进,但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡,更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波,甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动,芯片供应商应该如何掌握的大哉问,DIGITI...[详细]
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韩国研究机构开发出9核心自驾车处理器,支持即时高画质影像处理,能辨识周边物体,并具备行车记录器功能,生产成本具竞争力,预定2017年下半开始进行技术移转,2018年进入商用化。 据韩媒DigitalTimes报导,韩国电子通讯研究院(ETRI)开发出名为Aldebaran的低功耗自驾车处理器芯片,耗电约1W可以执行自动驾驶所需的影像辨识及智能控制。 ETRI的Aldebaran处理器从...[详细]
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2024年第三季度,德州仪器(TexasInstruments,TI)的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中,TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期,TI的整体收入下降了8%,但公司依然实现了环比9%的增长,达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]
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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。纵观PCB的发展历史,全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导,随着日本加入主导行列,形成美欧日共同主导的格局。【捷多邦PCB】PCB族群受惠传统电子旺季来前的拉货潮,近期业绩开始...[详细]