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在物联网（IoT）逐渐成为微控制器（MCU）的主要应用市场之后，开发具备高能效比的MCU产品成为各厂商的重点方向。而一款低功耗MCU的成功开发，是内核、外设电路和工艺三方面共同作用的结果。随着新工艺技术的不断推出，制造工艺的重要性正在不断提升。专为物联网打造超低功耗工艺平台根据预测，到2020年左右，世界上将有超过500亿台设备实现联网。这使得有关物联网的话题备受行业瞩目。然而，如此之多的...[详细]

ASML今日宣布以10亿欧元现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体有限公司(CarlZeissSMT)24.9%股份。双方将合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(HighNA)光学系统ASML将于未来六年内投入约7.6亿欧元支持CarlZeissSMT的研发和资本支出全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司...[详细]

在今年9月7日至9日的台湾国际半导体展（SEMICOMTaiwan）上，Assembléon将首次正式亮相半导体行业。作为拾取&贴片解决方案提供商，Assembléon与本地企业希玛科技合作，推出了隶属A-Serie阵营的半导体专业化新型解决方案——A-SeriesHybrid。A-SeriesHybrid将Assembléon成熟的并行贴装技术应用到系统级...[详细]

　　中新网10月15日电(段红彪)10月15日，爱国者电子科技有限公司总裁兼CEO曲敬东接受中新网记者采访时表示，爱国者电子的上市计划将提前，预计将于明年8月启动上市计划，有望于2011年年底或2012年初时登陆创业板。　　曲敬东今日做客中新网，就平板电脑的市场与发展前景与网友进行交流。在接受中新网财经频道记者采访时，曲敬东透露，爱国者电子将把原定2012年的上市计划提前，计划于明年正式启动...[详细]

据路透社报道，美国检察官在美国当地时间周四(12月1日)要求法官驳回对华为首席财务官孟晚舟的多项指控，孟晚舟在2018年被捕导致中美关系紧张。据路透社最先报道，孟去年与检察官达成协议，将于2022年12月1日撤销对她的指控，也就是她根据美国逮捕令在加拿大被捕之日算起四年。布鲁克林美国检察官卡罗琳-波克尼（CarolynPokorny）在12月1日给美国地区法官安-唐...[详细]

同硅谷大多数芯片设计商一样，Altera在很长一段时间内一直坚持一个信条：在总部设计芯片，在亚洲生产。这家坐落在加州西部的芯片公司就选择了台积电为其代工。代工厂这种模式可以为客户省掉40亿美元甚至更多的成本费用。台积电是价值393亿美元的代工市场的龙头老大，而每部手机的售出，台积电将会从中赚取7美元的利润。然而，今年2月下旬，Altera宣布将与英特尔合作，为其代工芯片制造业务。英特尔这个之...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日宣布正式推出全新TI.com线上采购功能，让芯片采购更加便利。TI.com将以超值线上价格*为客户提供海量TI正品现货，支持人民币交易、多种支付方式、增值税发票开具和快速运输交付。“中国的设备制造商正不断从充满活力的市场中寻找增长机会，他们需要快速的支持以加速生产并向他们的客户交付电子产品。”德州仪器（TI）副总裁、中国区总裁胡煜华女士表示...[详细]

(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]

这几天，西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到...[详细]

一套组合拳之下，英特尔重夺芯片领域高地的野心显而易见。从全球首款微处理器起步，英特尔创造过不少半导体行业奇迹，但如今，年逾五十的英特尔危机四伏，核心CPU领地被后来者逐一侵蚀，合作伙伴也纷纷有了另起炉灶之意。在台积电、三星猛攻5nm甚至3nm制程工艺的当下，还停留在7nm的英特尔开始力不从心了吗？　　拿下高通亚马逊　　接二连三，与代工厂格罗方德（也称“格芯”）的“联姻”未果后，英特尔转身...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出一款具有15dB增益的宽带全差分放大器LTC6432-15，该器件可提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(在150MHz)。除了其在高频条件下拥有的出色...[详细]

采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗，碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子，特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电子材料。记者从厦门火炬高新区翔安产业园了解到，国内首片碳化硅半导体晶片已经于日前在厦门顺利“诞生”。更可喜的是，作为厦门市政府赴美国招商的重点项目，瀚天泰成电子科技厦门有限公司所提供的碳化硅半导体外延晶片填补了国内该领域空白，公司同时收到第一...[详细]

2016年，不到40岁的HassaneEl-Khoury接替硅谷坏小子、富有争议的赛普拉斯创始人T.J.Rogers，成为赛普拉斯公司第二任CEO。彼时，其加入赛普拉斯只有九年时间，但在这九年时间中，他带领了赛普拉斯汽车事业部实现了快速成长。原董事局主席RayBingham给予Hassane高度评价，称其“在赛普拉斯成功整合Spansion和收购Broadcom无线物联网业务部中都扮演了十分...[详细]