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包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上，来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。三星将分别...[详细]

　　新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封...[详细]

300mA小型封装低压差稳压器结合低静态电流、高纹波抑制比以及快速负载暂态回应，并在这些特征之间提供最佳权衡…东芝电子元件及储存装置株式会社推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器，该系列产品适用于物联网模组、穿戴式装置和智慧型手机的电源管理。LDO稳压器的静态电流受惠于纹波抑制比与负载暂态回应之间的权衡。TCR3UG系列稳压器在这些特征之间提供最佳权...[详细]

当我们使用ChatGPT、文心一言和通义千问等等大语言模型支持的AI工具时，有一个必要条件：必须连网。因为AI工具的运算在云端，并非电脑本地。但是在上游芯片厂商和终端厂商看来，有网环境下大模型固然强大，但也需要无需网络也能运行的端侧大模型来补充，端云结合，才是万全之策。于是在12月15日的英特尔AI主题活动上，我们看到了阿里云通义千问大模型成功适配英特尔酷睿U...[详细]

中国芯片企业“龙芯中科”总裁胡伟武近日接受《经济观察报》采访时表示，要用毛泽东思想武装龙芯课题组，再干13年，中国自主通讯芯片这条路应该走得通。据经济观察报报道，“龙芯课题组”于2001年正式成立。这一年，集成电路第一次出现在中国政府工作报告中。随着中国芯片逆差迅速扩大，中国政府开始投入巨大资源，试图催熟本土产业。2006年，汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪中国第一科技造假案”的汉芯事...[详细]

据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手，目标取代三星等韩国厂商，打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品，在大基金资助下，已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握，台湾在内存领域布局以DRAM为主，在NAND芯片着墨不深，但在NA...[详细]

前不久，中国科学院院士赵忠贤、陈仙辉因对高温超导材料的突破性发现和对转变温度的系统性提升所做出的开创性贡献，荣获2023年未来科学大奖-物质科学奖。8月23日，腾讯新闻《一起来唠科》邀请中国科学院大学卡弗里理论科学研究所所长张富春、中国科学院物理研究所研究员向涛、南京大学物理学院教授闻海虎、清华大学物理系教授王亚愚、中国科学院科学传播研究中心副主任袁岚峰解读2023年未来科学大奖-物质科学奖，...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]

——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的FavierShoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”在电信和基础设施领域，基站和服务...[详细]

    本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者黄超）3月14日，第三十届国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，这是连续举办七年，全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。沈阳市科技局、沈阳市经信委、浑南区为企业搭建参展平台，集中展示沈阳IC装备产业核心产品成果，提升行业影响力，共同拓展国内外市场。   中科院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳富创精密...[详细]

eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]

JimKeller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。　　外人看得到AMD近年来的成绩，但是Zen问世之前几年的时候AMD的情况可以说很糟糕了，公司财务危机重重，股价跌到了2美元以内，产品开发更是无法跟上主流，与Intel的差距极大，推土机及衍生品完全无法抗衡酷睿处理器。　　JimKeller在AM...[详细]

9月3日晚，中芯国际发布重大人事变动公告，董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，即日生效。公告显示，周博士辞任上述职位后将继续担任本公司执行董事，董事会在此对周博士为本公司健康发展所做的贡献表示衷心感谢！周博士已确认其与本公司或董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席职务有关之资料须提请本公司股东注意。...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

受半导体、汽车等产业的拉动，日本4月的外贸成绩单表现亮眼。当地时间5月20日，日本财务省公布的4月贸易统计初值（以通关为准）显示，出口额为7.1811万亿日元（约合人民币4236亿元），不仅较2020年同期增加38%，也高于经济学家预测的30.9%，同时也是2010年4月（40.4%）以来的最大增幅。　　对比过往数据，7.1811万亿日元的出口额也创下日本历年同月历史新高纪录。究其原因，除了...[详细]