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台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源在AI。谢清江表示，2025年全球AI芯片产值估达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500个联网的智能装置。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，未来进入万物联网时代，IOT涵盖...[详细]

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

电子网消息，首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭...[详细]

英飞凌科技股份公司成功完成9.35亿美元的债券私募，这是公司历史上进行的第一笔债券私募交易。交易所获金额将用于偿还2014年8月英飞凌为收购国际整流器公司向银行借贷的五年期美元债务。英飞凌首席财务官DominikAsam表示：英飞凌成功完成美元私募表明我们能够从更多融资渠道获取资金，并显著优化我们的债务期限结构。这次长期融资交易表明了投资人对英飞凌的光明前景和财务稳健性的信任。...[详细]

山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员...[详细]

本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。2月10日，市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23....[详细]

GaN（氮化镓）功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合Ga...[详细]

    科技日报讯（记者王建高通讯员肖璐）日前，在青岛高新区举行的2017中国（青岛）传感器产业创新发展论坛上，青岛高新区、法国Safran Colibrys集团公司、青岛智腾传感技术有限公司共同签署了微电子机械系统（MEMS）加速度传感器项目战略合作协议，标志着青岛高新区MEMS加速度传感器项目正式启动。   传感器产业是“十三五”期间青岛市重点发展的战略性新兴产业，是信息化和工业化...[详细]

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

电子网9月25日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401，助力中移动B41高功率终端（以下简称“HPUE”）的普及。B41具有2496~2690MHz的较宽频带，因此能快速传输移动数据。但由于高频传输的衰减更大，所以高频段的覆盖范围明显低于中低频段；同时由于调制和发射功率的原因，终...[详细]

    电子网消息，据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。　　近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装...[详细]

翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]

邓先灿（图中居中者）和杭电微电子研究中心的老专家们合影。浙江在线5月14日讯（浙江在线记者郑琳通讯员程振伟）中兴被封杀后,“中国芯”由一个事件，变成一种情绪，一种行动，以及摆在中国企业、学界面前的重大问题。仿佛是美国的一记重拳惊醒梦中人，一夜之间，中国的芯片行业被“激活”了，人人豪情万丈，似乎突破困境指日可待——4月20日，马云宣布进军芯片行业；4月23日，中国电子科技集团...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]