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【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

    滨海高新网讯2018年4月27日，为进一步深化“两学一做”学习教育，切实加强编办领导班子思想政治建设、组织建设和作风建设，根据省、市、区委“下基层、察实情、促富民”走访调研统一部署，薛宙民副书记带领编办班子共4人赴苏州松下半导体有限公司进行走访调研，了解该企业生产经营情况以及企业经营和项目建设中遇到的难题，研究服务基层企业的具体措施。    苏州松下半导体有限公司成立于2001年1...[详细]

西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”，旨在聚焦产业资源，推进5G终端产业的创新与成熟。作为中国领先的芯片设计企业，紫光展锐在MWC上宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”。紫光展锐是中国移动在5G布局中重要的合作伙伴，也是5G标准制定的积极参与者。在5G研发上，紫光展锐积极布局，目前已组建了几百人的专业...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

　　击楫中流中国半导体产业发力突围上游　　本报记者倪雨晴广州报道　　缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。　　12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。　　12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]

深南电路（002916）首次公开发行股票并在中小板上市网上路演周三下午在全景网举行。公司副总经理、董事会秘书张丽君表示，近年来，公司市场开拓能力不断提升，客户数量稳定增长，同时与客户合作深度加强，收入规模稳步提高。张丽君称，随着本次募集资金项目的实施，公司产能将得到有效提升，与产能扩张相配套的市场开拓计划也将会有效执行。1、深耕战略重点客户，提升客户市场份额公司通过嵌入式技术开发，深入参与...[详细]

　　美国参议院终结结束对中国中兴公司制裁问题悬念与争论，给予中兴再生机会。不过中兴危机引发中国芯片依赖西方科技的现状认知以及忧患。中国官方警告，芯片问题依然存在，中国工信部副部长辛国斌日前指出，计算机和服务器所用高端芯片仍有95%以上需要进口，与发达国家还有几十年的差距。　　中国官员就芯片依赖进口发出警告。据金融时报引述中国一位政府部长警告，中国在生产半导体方面仍然远远落后于外国竞争对手，用于...[详细]

日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPUE5主流产品的水平。据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

根据市场研究机构ICInsights的最新统计数据，在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD，已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。AMD从2000年左右就一直在全球前二十大半导体排行榜上有名。AMD的落榜有很大一部分原因是由于2015年第二季营收表现惨澹──ICInsights的数据显示，AMD当季营收与去年同期相较衰退了35%。此外2015年第二季...[详细]

eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]

　　工信部网站8月6日公布的信息显示，2018年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部规模以上工业增速5.7个百分点；集成电路出口额同比增长31.1%，增速同比加快29.4个百分点；进口额同比增长32%，增速同比加快22.6个百分点。　　总体保持稳健　　工信部指出，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]