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华为发布会上消费者业务CEO余承东介绍，华为MateXs进一步升级机械结构，延续背靠背鹰翼折叠设计，铰链系统拥有超过100个器件，使用锆基液态金属等材料极大提升铰链强度，强度比钛合金高30%。液态金属：金属材料中的新贵液态金属（LiquidMetal）：Liquidmetal（由液态与金属两字所复合）与Vitreloy是一系列由加州理工学院研究团队所开发出来的非晶态金属合金的...[详细]

电子网综合报道，近日瑞声科技发布了2017年的上半年报，业绩十分亮眼。财报显示，公司2017上半年营收达86.44亿元人民币，同比大增55%；净利润为21.27亿元，同比大增57%；每股收益为1.73元，创下历史新高。公司董事总经理莫祖权在业绩会上表示，被沽空机构狙击的事件已经告一段落，未来将投资扩大及提升光学业务，2017年资本开支从此前预计的30亿元大幅上调50%至45亿元。瑞声科...[详细]

乐金集团(LGGroup)旗下子公司积极发展车用电子事业，零组件产品多样化令人眼花撩乱，说可组成一整台电动车也不夸张，引发外界关注乐金是否也将跨足电动车制造。 据韩联社报导，乐金电子(LGElectronics)生产电动车驱动马达、变频器、电池包(Pack)，最近决定在美国密西根州投资285亿韩元(约2,530万美元)，兴建电池包与马达工厂，并且推动购并奥地利汽车灯具业者ZKW。 其...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

    集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海的“闽三角”集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“...[详细]

“想要树立国产芯片的核心竞争力，必须在国内建立自主的产业生态圈；而在浙江，完全有这样的土壤来扶持物联网的芯片设计、制造与应用的生态圈。”昨天，在由杭州市工商联主办的杭商大讲堂上，浙江大学航天电子工程研究所所长、浙江省微波毫米波射频产业联盟理事长郁发新教授表示，自己对国产芯片行业前景持乐观态度，中兴事件或成为国产芯片产业全面突破的新契机。民口国产芯片落后国外两代过度依赖国外技术是...[详细]

日经中文网报道，日本东芝与美国西部数据（WD）的协商已迎来最终局面，但关于西部数据未来的表决权问题尚未谈拢，原因是预计中国《反垄断法》当局会对这一点进行严格审查。如果无视中国当局的方针强行出售，不但审查时间会拖长，最坏的情况还可能面临被禁止出售的风险。中国是存储器的主要市场，因此两家公司将寻找能把对业务的影响降到最低的对策。东芝2016年将原东芝医疗系统公司出售给佳能时，日本公平交...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

全世界最会「处理（乔）」事情的人是谁？答案绝不是我们的立委诸公，而是「硬铁哥」，因为他的处理器（ＣＰＵ）做得最好（……好冷！）硬铁哥（Intel）乔事情的做法比较偏向少林派武功，属于刚猛型的硬功夫，追求快、猛、准，这一套手法让硬铁哥纵横天下三十年，打遍天下无敌手。不过，近年来武林中出现另一股势力，正在鲸吞蚕食的吃掉硬铁哥地盘，威胁硬铁哥苦心经营多年的江湖地位。这位武林新秀叫「安公子」（ＡＲＭ...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻25日消息，中国紫光集团董事长赵伟国接受采访时表示，“在存储器、SystemLSI领域，是可以追上世界顶级水准的。中国半导体追上来只是时间上的问题”。赵伟国表示，中国电视面板业界的技术已提升至不输给日本、台湾厂商的水准，“半导体应该也能走上相同的道路”。赵伟国指出，“正致力于研发最先端的3DNAND快闪存储器(FlashMemory)”，而关于是否有意...[详细]

据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律(Moore’sLaw)发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势。据IEEESpectrum报导，2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术...[详细]

May24,2018----2017年度（第三批）应用领跑者基地已完成竞标，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）分析竞标结果后发现，单晶产品仍占有绝对优势，而双面发电技术亦超过五成。预期得标的产品内容将引领产业技术水平提升，并带动市场需求。EnergyTrend分析师施顺耀指出，得标产品以单晶PERC产品为大宗，包含单面、双面，甚至是单晶PERC叠加MWT技术在内，整体...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]