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2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathy...[详细]

9月17日，欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(AndreasWittmann)设计，占地6万平方米，大约有8个足球场那么大，建设成本16亿欧元（约合18.8亿美元）。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警...[详细]

电子网消息，高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams）今天宣布与宁波舜宇光电达成合作，双方将针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的3D传感影像解决方案。据悉，ams和舜宇光电将结合双方广泛的光学技术与元件，共同为3D传感应用研发影像解决方案，并提供相关的软件和算法。ams是行业领先的3D传感技术提供商，苹果今年推出的十周年版本i...[详细]

面对技术的突飞猛进，信息的幂次爆炸，创新已经成为了时代的最强音。展讯自2001年成立以来，坚持以自主创新为核心竞争力，一系列中国“芯”研发成果获得了全球市场的肯定。 2017年12月14日，在经济观察报主办的第七届“2017中国创新峰会暨中国最具创新企业颁奖典礼”上，展讯凭借其对创新的不断追求以及对中国芯片产业的带动力，荣获“年度中国最具创新企业杰出贡献奖”。 “中国创新峰会“已...[详细]

根据新的研究报告“IP设计IP（IP处理器IP，接口IP，内存IP）”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6．22亿美元，2017－2023年之间的复合年增长率为4．87％。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额各地区消费电子产品的使用...[详细]

Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具。美国加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。...[详细]

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主...[详细]

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，...[详细]

2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]

日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。日矽将合组产业控股公司日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月，日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私...[详细]

过去多年里，Broadcom通过收购实现了高速增长，也有助于增加现金流和利润。在半导体市场低迷时期，这一策略更是有助于维持其利润。然而，这些收购也增加了其杠杆率。在2019财年第二季度末，Broadcom拥有53亿美元的现金储备和375亿美元的总债务，导致净债务达到322亿美元。但博通似乎对这毫不在意，在Broadcom2019财年第二季度财报电话会议上，博通首席执行官Hock...[详细]

ICInsights公布了2018年前十大模拟IC供应商排名，分别为：德州仪器、ADI、英飞凌、Skyworks、意法半导体、NXP、美信、安森美、Microchip和瑞萨。其中包括ADI、安森美、Microchip和瑞萨都包含了其2017年和2018年的并购。ADI在2016年收购了凌力尔特、安森美也是在2016年收购了Fairchild，Microchip2018年收购了Microsem...[详细]

上海浦东科技投资有限公司对RDAMicroelectronics,Inc.关于其与紫光集团有限公司之间未决的收购交易的最新公告的回应。上海2014年5月8日电/美通社/--上海浦东科技投资有限公司（“科投公司”）于今日针对RDAMicroelectronics,Inc.（“RDA公司”）于2014年5月2日和2014年5月5日发布的关于RDA公司与紫光集团公司（“紫光集团...[详细]

安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]