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《中国制造2025》这个雄心勃勃的计划企图让中国在“先进制造”中取得世界领先地位，无论其成功与否，将会对全球产生影响。《中国制造2025》“战略计划”是一个由中国政府订定的积极策略，旨在让国家制造业摆脱低成本劳动力的竞争。中国打算透过采用最新技术并发展国内创新和研发能力，与欧洲和北美的高附加价值制造业竞争。与欧洲的先进制造策略相较，《中国制造2025》表现如何？随着此战略计划的发展，欧洲企...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

2019年8月16日，全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布收购恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）的音频应用解决方案业务（VoiceandAudioSolutions，简称VAS），目前双方已就收购达成最终协议，VAS业务相关的所有资产、知识产权、欧洲和亚洲的研发团队都将并入汇顶科技。作为智能音频放大器领域的市场领导者，恩智浦的VAS...[详细]

新思与CEA共同推动ZeBuServer成为车用SoC硬件模拟之首选工具新思科技(Synopsys)与法国原子能与替代能源委员会(FrenchAlternativeEnergiesandAtomicEnergyCommission；CEA)宣布，双方将针对新思科技ZeBuServer-3硬件模拟(Emulation)解决方案展开合作计划，共同推动车用SoC及系统设计的技术发...[详细]

富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（FujitsuSemiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（AizuFujitsuSemiconductorManufacturing）」将卖给美国安森美半导体（OnSemiconductor）。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8吋晶圆厂30%股...[详细]

从曝光的数据来看也会是像骁龙625那样以均衡为卖点：高通自研Kryo架构4+4的八核心架构、14nm制程、支持X10LTE、QC4.0快充、GPU是Adreno512。据之前的测试来看其搭载的Adreno512GPU能够接近Adreno530一半的跑分水准，总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。OPPO、VIVO即将发布的新品OPPOR11和vivoX9s。将使...[详细]

据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少...[详细]

6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]

半导体产业并购不断、震动不断、头条不断，最新的则是博通意图并购高通，出价超过千亿美元，成为半导体产业规模最大的并购案。对于此风口浪尖的并购事项，芯谋研究曾第一时间发表点评：对于此次并购，目前的国内评论，大多是看热闹的不嫌事大，抱着局外人的态度看博通如何长袖善舞，资本运作，叹为观止，围观叫好。但芯谋研究认为此事件影响特别巨大，后面引起的波动连连。中国业界...[详细]

美国会近日通过的“芯片和科学法案”部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，反映出美方一些人根深蒂固的冷战及零和博弈思维，这势必限制阻碍中美正常科技合作，不利于双方共同利益和人类共同进步。　　在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差成为美方一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位，进而遏制中...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

2月24日消息，联电发布公告表示，苏州和舰8英寸晶圆厂于2月24日收到主管部门通知即日起恢复生产！联电指出，和舰因一名员工染疫，配合主管机关进行全员检测，于2月14日起暂停生产活动。和舰其他所有员工经多次核酸检验后均为阴性，于2月24日收到主管机关通知即日起恢复生产。另外，联电强调，和舰全力配合当地防疫政策，采最高标准暨应变措施，这次事件对财务、业务无重大影响。资料显示，苏州和...[详细]

新浪科技讯北京时间5月21日晚间消息，富士康董事长郭台铭今日重申，将进军芯片制造市场。　　郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。　　郭台铭称，在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，富士康已设立了一个半导体业务部门，拥...[详细]

全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATSChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科（3265）昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。台积电是台星科的第一大客户，占去年营收比重达45%，较前年的36%为高，第二大客户为格罗方德（GF）（占营收比21%）...[详细]