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由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这...[详细]

经历两年的亏损寒冬之后，中国光伏行业终于开始嗅到春天的气息。在全行业开始盈利之际，来自国家的扶持新政也随之出炉。8月30日，国家发改委连发两大特急文件，分别为《国家发改委关于发挥价格杠杆作用促进光伏产业健康发展的通知》(发改价格1638号)、《国家发改委关于调整可再生能源电价附加标准与环保电价的有关事项的通知》(发改价格1651号).通过这两项通知，明确了国家对光伏行...[详细]

“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合ARM最新的物联网芯...[详细]

ChatGPT诞生一年后，以Sora为代表的AGI实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scaleup），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scaleout之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。2024年3月5...[详细]

电子网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7...[详细]

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式...[详细]

网易科技讯9月23日消息，据《财富》网站报道，英特尔放弃了自己打造虚拟现实（VR）头盔的计划。美国科技刊物《VR》周五发表的一篇报道显示，这家半导体巨头已经停止了其虚拟现实头盔项目ProjectAlloy，转而让第三方公司根据英特尔的硬件蓝图打造虚拟现实头盔。报道称，英特尔将专注于其它项目，比如其用于处理图像的Movidius芯片，以及RealSense3D实感技术等。看来，英特尔希望其...[详细]

据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的Exynos芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。Snapdragon865应用处理器(AP)由台积电使用其7nm工艺节点构建。到了5nmSnapdragon888芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产4nmSn...[详细]

网易科技讯9月19日消息，许久未谈尖端制造的英特尔今天在北京举办了一个关于“英特尔精尖制造日”，关于摩尔定律是否失效，英特尔制程是否还在行业领先？英特尔公司执行副总裁，制造、运营与销售集团总裁StacySmith做了解答，并且首次展示了英特尔的10nm晶体。StacySmith表示，制程节点之间的时间已经延长，这是整个行业都面临的问题。据了解，实现全新的制程节点变得愈加困难，成本也更加...[详细]

联华电子今(14日) 与新思科技(Synopsys)共同宣布，双方拓展合作关系，将Synopsys的 Custom Compiler™和Laker®客製化设计工具应用于联电14奈米FinFET製程。此项合作为建造和验证用于联电14奈米的业界标准iPDK，全面支援Custom Compiler提供视觉辅助方案于佈局流程，此突破性的功能，可缩短客户于佈局和连接FinFET元件所需的时程。 Cu...[详细]

电子网消息，7月27日，以“智能引领未来”为主题，2017天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第九届天翼智能生态产业高峰论坛上，Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士发表题为《加速移动创新开启智能未来》的主题演讲。以下为保罗·雅各布博士的演讲全文：保罗·雅各布：首先，我想祝贺杨杰董事长及中国电信团队，你们再次成功举办了一届非常出色的盛会。我也很高兴看到今年的峰会聚焦于整个生...[详细]

外媒消息人士表示，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通对恩智浦、贝恩资本对东芝的收购交易的审核。高通对恩智浦440亿美元的收购，目前为止中国是唯一尚未通过审批的国家，这次审核的推迟可能最终会导致高通撤销该笔交易。贝恩资本190亿美元收购东芝芯片业务的交易也未获得中国审批。据外媒表示，在贸易战升级之际，这两笔收购交易都不大可能会取得进展。暂停审核芯片交易可能是中国应对美国贸易挑衅的另外...[详细]

根据科技市调机构ICInsights20日发表的2015年第1季(1-3月)全球前二十大半导体供应商排行，联发科(2454)挤进前十名，而联电(2303)也首度进入前二十大！(详细排名资料请见文末)ICInsights透过新闻稿指出，Q1期间前二十大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2,591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点...[详细]

电子网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。第三阶段测试(2018.1-2018年底)是5G系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。目前5G第三阶段试...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]