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　　半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是...[详细]

北京时间4月20日下午消息，据香港联交所周四发布的资料显示，上海浦东科技近日收购恩智浦（NXP）持有全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。集微网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。恩智浦出售了...[详细]

英伟达今日公布了该公司的2018财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%；净利润为11.18亿美元，与上年同期的6.55亿美元相比增长71%。英伟达第四季度业绩以及2019财年第一季度业绩展望均远超华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价大涨逾13%。英伟达预计，2019财年第一季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动...[详细]

高通推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。高通日前宣布推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速LTE连接速度等跃升效能而设计的全新行动平台高通Snapdragon660与630系列。高通表示，这两个系列皆内建SnapdragonX12LTE...[详细]

安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片左三：恩智浦...[详细]

    一季度实现进出口同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%　　今年一季度，成都高新综合保税区(以下简称“成都高新综保区”)实现进出口总额646亿元(不含双流园区)，同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%。其中，出口313亿元，同比增长36%，占全省外贸出口的52%；进口333亿元，同比增长24%，占全省外贸进口的57%。　　今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进...[详细]

集微网5月12日报道（记者张轶群）近日，高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限，这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。若成功收购，将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围，减少在智能手机业务上的依赖，而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。...[详细]

　　近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板(SystemonPanel)上，具有十分大的应用潜力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最...[详细]

    半导体设备：行业量价齐升景气度高，上游硅片进入产能扩张周期硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定。2012年-2016年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年Q1涨价10%，Q2硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右。此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点：1、下游存储器行业公司均投入3DN...[详细]

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]

总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕...[详细]

紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了...[详细]

“TI魔力芯动课堂”展示趣味科技，拓展学生视野。2014年11月05日，四川讯---全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie及TI...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]