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eeworld网根据国际半导体产业协会SEMI昨（21）日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充，设备商出货量创新高，凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展，将迎来产业荣景。北美设备商出货量创16年来新高，代表整体半导体产业扩张，大厂为保持竞争优势，加强投资先进制程，设备厂也...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

市场机构DigitimesAsia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日（7月6日），我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]

    中国经济网编者按：11月3日，证监会第十七届发行审核委员会将召开2017年第24次发行审核委员会工作会议。审核钜泉光电科技(上海)股份有限公司(以下简称：钜泉光电)首发申请。　　钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，主要产品包括电能计量芯片、载波通信芯片和智能电表MCU芯片等。公司分别于2016年6月24日、2017年10月23日报送首次公开发行股票招股说明书，拟...[详细]

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(MergersandAcquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Mone...[详细]

电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]

    相关系统采取了基于蜂窝的窄带物联网NB-IoT技术，由中兴通讯(23.410,0.80,3.54%)提供端到端一体化解决方案，包括芯片、模组、终端、无线、核心网、平台到行业应用软件等产品。　　据介绍，在国家设立雄安新区的决定公布后，中国电信积极响应国家号召，全力服务雄安新区的规划与建设。　　作为长期的战略合作伙伴，中兴通讯全力配合中国电信在雄安新区的网络建设，提供智慧停车...[详细]

陈福阳，何许人也？在以前，或许并没有多少人知道，但在博通天价并购高通之后，陈福阳因其已经俨然成为半导体行业最凶猛的“大鳄”而被广为熟知。这条“大鳄”迅速成长的过程也就在过去四年的光景，凭借着高超的资本运作和胆量，在短短几年时间完成了数笔巨额交易，连续吞并更大的行业同行，成功将企业打造成全球第五大半导体公司。我们就来看看他是如何念好“以小吃大”这本生意经的。近日，博通（NASDAQ:A...[详细]

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆...[详细]

中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。虽然目前仍是个纲领性文件，但它决定了未来经济转型升级的发展方向。在这个规划...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

日前，由海宁瑞宏科技有限公司自主研发的第一批声表面波滤器样品成功下线，进入小批量投产试用阶段。作为智能手机的核心部件，滤波器是射频前端市场中最大的业务板块之一，但其市场长期被美日等国垄断。瑞宏科技以承担国家首批研发计划项目集成电路射频前端声表芯片为契机，大胆进军智能手机芯片领域。这背后，离不开海宁市委、市政府的力挺。　　“我们真心希望专家和企业界人士继续关心海宁泛半导体产业的发展，我们真诚欢...[详细]

据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]