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上海兆芯如何在巨头垄断的市场中撬开一道缝CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。近年来，中国信息产业飞速发展，却一直深受“缺芯”之苦。十几年来，芯片进口远超石油成为中国最大宗进口产品，特别是其中市场化程度最高的电脑CPU，基本依靠全进口。而今，随着上海兆芯集成电路公司发布的全新一代KX-5000系列处理器，让我们看到了打开“芯结”的曙光。经测试，此款芯片整体性能...[详细]

铅笔道根据工商信息获知，集成电路芯片设计商“八零微电子”已于近期完成新一轮融资，投资方为清控银杏。2017年11月24日，南昌八零微电子技术有限公司工商信息发生变更，注册资本由85.72万元扩充至97.1492万元人民币，并新增2个企业股东——厦门国同联智创业投资合伙企业(有限合伙)、国同汇智创业投资(北京)有限公司，据了解，这两家投资机构均为清控银杏投资实体。具体情况见下图：◆...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

电子网消息，台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科HelioP30手机芯片等大单全数到位。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iP...[详细]

台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。 值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还...[详细]

最新实验的艺术图，其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源：马克斯·普朗克量子光学研究所德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内，这些原子可通过通信领域常用的光连接起来，使其成为未来量子网络的理想构建块。最新实验结果在没有复杂冷却的条件下获得，且基于现有硅半导体生产工艺，因此适用于构建大型量子网络。相关研究刊发于最新一期《物理评论X》杂志。量子网络可通过使用光让量子信...[详细]

据韩媒报道，三星电子日前发布了公司2018Q1的初步财报，财报显示该公司在第一季度的运营利润将有望实现同比57.58%的增长，创历史新高。财报显示，三星电子第一季度的运营利润将有望达到15.6万亿韩元（约合146亿美元），较上年同期的9.89万亿韩元增长57.58%；营收有望同比增长18.69%，从上年同期的50.5万亿韩元增至60万亿韩元。分析认为，三星电子第一季度运营利润之所以再...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作...[详细]

半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。下面就随半导体小编一起拉来小姐一下相关内容吧。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

日前振华科技公告，公司拟非公开发行不超过9386.84万股，募集不超过17.09亿元资金，用于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目、接触器和固体继电器生产线扩产项目。公告显示，圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目将由公司控股子公司振华新能源实施完成，计划总投资额为45884万元，建...[详细]

近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]

今年10月，在美国的加州大学伯克利分校，英特尔®全球挑战赛——伯克利*总决赛的赛场上，你将会见到清华大学弱水无极团队、四川大学DreamZ团队和山东大学星核科技团队的身影。作为2013“英特尔-清华”全国大学生创新创业营特等奖获得者，他们将与来自全球的同龄人在世界顶级舞台上互动、分享并同台竞技。20...[详细]