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　　来源：FUND部落作者：汪莹　　中国基金报记者汪莹　　近期，芯片企业发展和芯片产业投资成为热门话题。一级市场，专门投资芯片（集成电路）的基金纷纷设立，还涌现了一些深耕芯片产业的投资机构。　　芯片产业发展迎来新动力　　中基协数据显示，今年4月以来，在基金业协会备案的带有“芯片”、“集成电路”、“半导体”字样的私募股权、创业投资基金共有14只，约占全部51只基金的27.45%。也就是...[详细]

IC设计服务厂营运转强，包括创意、智原及晶心科等，都看好本季营收都将逐步回温。创意等IC设计服务厂首季营收普遍较前一季与去年同期衰退。业者说明，去年开始，高端制程订单就已有客户开始接触开案，不过，多数新专案都来不及在今年首季贡献营收，再加上淡季效应，导致营收表现平淡，不过，4月以来状况已有改变，有助营收逐渐回升。创意近期加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）出货维持高档，该公司预期...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

-被授予教育部“2019年度卓越合作伙伴”及2019年教育部产学合作协同育人项目“优秀合作伙伴”日前，全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会，并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。在随后的教育部产学合作协同育人项目表彰交流会中，教育部高等教育司（简称高教司）再次授予了TI“优秀合作伙伴”的奖项，以表彰其在2...[详细]

基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。但在全球产业领域，集成电路仍是我国的一块短板。资料显示，我国已成为全球最大的芯片需求市场之一，但七成芯片仍依赖进口。缺“核”少“芯”，已成为制约我国智能经济快速发展的关键因素。　　时不我待，只争...[详细]

苏州明皜传感科技有限公司（以下简称“苏州明皜”）成立于2011年10月，注册资本1000万元人民币，其中苏州固锝出资700万元，占注册资本总额的70%。公司经营范围：微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计(限于电脑开发及设计)，并提供相关技术转让、技术咨询、技术服务；相关工艺软件开发。2014年3月6日，苏州明皜完成了注册资本变更的工商登记手续，苏州明皜注册资本由1000万元人民币调整为8...[详细]

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。　　“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。　　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的...[详细]

全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，较去年成长达37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。国际半导体产业协会（SEMI）发表全球晶圆厂预测报告，预期在三星大举投资带动下，韩国今年晶圆厂设备支出可望达195亿美元，较去年大增130%，不仅是成长最大的地区，也将是规模最大的市场。SEMI预期，在三星持续积极投资带动下，韩国明年仍是全球晶圆设备支出最强劲的地...[详细]

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

　　电子元件技术网（www.Cntronics.com）推出2014安防电子技术研讨会暨第十七届电路保护与电磁兼容技术研讨会，帮助安防领域的设计工程师了解安防产业的发展趋势，掌握最新的元器件技术，电路保护和电磁兼容技术解决方案，提高设计效率，打造高质量的中国原创精品。新唐科技、Omron、Bourns、丰宝电子、Amazing、R&S和3CTest等知名技术厂商的专家将在该论坛中分享其在安防监...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

全球领先的电子元器件分销商Digi-KeyElectronics于3月8日被ONSemiconductor评为2019年度全球高技术服务分销商。2019年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售ONSemiconductor最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的...[详细]

提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]