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近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（WorldFabForecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

全球民用无人机业者大疆(DJI)在全球消费级无人机市场拔得头筹，伴随全球市场对无人机飞航安全的疑虑渐深，全球市场出现管理、监测民用无人机等需求，DJI也积极推展监测管理服务，宣布推出AeroScope无人机监测管理系统。 DJI在消费级无人机市场攻城掠地有成，也延伸触角至产业级无人机市场，如影视、建筑、紧急救援、农业、媒体及其他不同市场。根据业界分析师指出，DJI无人机约占全球民用无人机市占...[详细]

    电子网北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。　　本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提起诉...[详细]

3月6日周三，美联储发布了2019年第二份经济褐皮书。本期褐皮书提到，1月底到2月期间，美国经济活动持续扩张，但一些行业受到政府关门和寒冷天气的负面影响，而制造业也面临着全球经济放缓、关税成本上升和贸易不确定性的拖累。褐皮书是美联储每年发布八次的美国经济展望调查报告，其中包括12个地区联储的当前经济情况摘要。值得注意的是，在本期褐皮书中，特别提到了中国半导体需求的下滑。褐皮书中波士顿...[详细]

据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议，总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目前的100人增加一倍，并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

4月23日消息，印度理工学院孟买分校和伦敦国王学院的研究人员合作开发了一种超低功耗的二维晶体管，能够模拟蝗虫的神经元来实现避障功能，有望降低未来人工智能的能源消耗。自动驾驶和机器人自主移动一直是机器学习和人工智能研发人员梦寐以求的目标，而避障则是这项技术能否在现实世界落地应用的关键。为此，双方研究人员致力于创造一种能以极低功耗实现避障的解决方案。研究人员在研究避障行为时，发现蝗虫身上有...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]

日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。前所未有的大变革新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、北京大学教授王阳元出席并发表题为《创新镌刻青史，探索孕育未来》讲座，王阳元院士分四大部分，对我国以及全球半导体产业的过去历史，发展现状以及未来我国集成电路发展建议进行了报告。中科院院士、北京大学教授王阳元一、集成电路的本质和基本特性——是信息产业和社会发展的基石王阳元院士表示，集成电路具有战略性和市场性双重特性，所以掌...[详细]

中芯国际(0981.HK)宣布扩建天津厂产能，扩产完毕后、可望成为全球规模最大的8吋晶圆代工厂，力拼业界三哥，消息传来激励中芯国际在香港挂牌的股票劲扬逾4%、一口气跃上六年高。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，中芯国际19日早盘劲扬4.17%、报1港元；盘中最高一度涨至1港元、创2010年4月15日以来盘中高。信报财经新闻、智通财经网等陆媒报导，中芯国际18日宣布启动中芯天津...[详细]

北京讯（2016年7月29日）-德州仪器公司（TI）（NASDAQ：TXN）日前公布其第二季度财务报告，营业收入为32.7亿美元，净收入7.79亿美元，每股收益76美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作以下说明：第二季度的营业收入和每股收益稳固，符合预期高值。相较于去年同期，我们的产品仍然在汽车市场中保持着强劲的需求，同时在工业和...[详细]

Intel的集成显卡一向是雷声大雨点小，不过这几代的突飞猛进也是有目共睹的，HaswellCPU进步缓慢的同时GPU更加成为亮点。Intel此前就曾经宣传过，Haswell核显的性能最高可以媲美主流笔记本独显GeForceGT650M，现在又把一系列新核显与桌面独显进行了对比。按照Intel的说法，自从2010年第一代酷睿里的HDGraphics开始，其核显性能每年每代都会翻一番，H...[详细]