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    5月10日,主营业务为集成电路的设计与制造，以各类型芯片为主营产品的富满电子IPO申请获得证监会审核通过。在此次审核过程中，深圳市富满电子集团股份有限公司（简称“富满电子”）封装委外加工费在2014年度的异常波动现象引起了发审委的关注，要求公司对其作进一步说明。　　笔者在查阅富满电子发布的招股说明书时发现，除发审委所关注并要求说明的内容外，该公司所披露的采购数据和库存数据也均有诡异之处...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]

意法半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN1.0.3软件更新包，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全，让基于低功耗广域网（LPWAN）的物联网（IoT）应用空间更广阔。I-CUBE-LRWAN扩展包由一套软件库和应用示例组成，支持STM32微控制器全系产品，包括在物联网终端设备中运行的超低功耗的STM32L0、...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]

GTAdvancedTechnologies（GTAT）和安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说：“我们很高兴...[详细]

    新浪科技讯11月1日晚间消息，500彩票网（纽交所代码：WBAI）今日宣布公司董事和董事长、紫光集团联席总裁齐联离任公司董事会，于2017年11月1日生效。　　紫光集团常务副总裁、执行副总裁张永红被任命为500彩票网董事和董事长，于2017年11月1日生效。张永红将加入薪酬委员会，同时加入战略委员会并担任该委员会主席。　　资料显示，张永红在1993年于中国科学技术大学获得机械制...[详细]

硅格半导体SiliconGo宣布与立而鼎科技合并，新公司“得一微电子YEESTOR”获A轮3亿人民币融资，兆易创新的战略投资伙伴石溪资本、屹唐华创领投，江波龙、华登国际、清控银杏、TCL、传音控股、耀途资本等知名产业和投资机构跟投，与泰科源，ESMT，上海享趣、松尚光电等股东一起共同推动新公司的发展。 2018年4月10日，专注存储控制芯片设计，全球重要的闪...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]

央视网消息：留美博士许志，爱好长跑的习惯从青年带到中年，从北京带到美国，如今又带到了福建晋江。最近这段时间，他和他的团队跑步又和以往不太一样，他们更在意脚底下的感受。泉州晋江石墨烯研究院首席科学家许志：我们石墨烯的鞋子下个月会进入量产，我们在做最后的调节，比如说气囊的位置这些东西。其实我们这个鞋子穿在脚上是非常舒服的，而且重量非常轻，比方说吧，我脚上这双鞋子每一只不到120克，也就是说一袋...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布，法国总理Jean-MarcAyraul、法国工业部部长ArnaudMontebourg、高等教育与科研部部长GenevieveFioraso和主管工业部中小企业、技术创新和数字经济的代表FleurPellerin，以及国家、地区和当地政府官员...[详细]

4月9日，全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布完成6亿美元C轮融资。去年七月宣布B轮融资4.1亿美元后，商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录，并成为全球最具价值的人工智能平台公司。商汤科技C轮融资由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投，新一轮投资者带来综合性战略价值。吸引卓越的投资人入股，是商汤科技人工智能平台化发展的重要一环。三大方...[详细]