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2016年6月20日，由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）鼎力支持的2016德州仪器中国教育者巡回讲座正在全国范围内火热进行中，讲座覆盖天津、北京、上海、西安、青岛、成都、重庆、广州、福州、杭州、长沙、沈阳、哈尔滨、南京以及武汉等15个城市，在为期2个多月的巡回讲座中给高校教师带来最新的模拟、单片机及物联网教学的技术资源。活动中M...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

    迎着改革开放40周年的春风，站在新时代征程新起点上的海沧，正奔跑在创新驱动、开放引领的跑道上。　　吹响高速度高质量发展号角，以新气象迈进新时代，如今的海沧发力集成电路、生物医药、新材料等三大新兴产业，立足产业立区、机制创新、对台融合的历史使命，奋力打造高素质高颜值的国际一流海湾城区，在这片“万顷波涛拥海来”的壮美海湾，爆发出强劲的创造力和驱动力。　　培育新兴产业　　打造后发新优势...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

电子网消息，9月27日，“2017中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心正式开幕。自1990年以来，中国国际信息通信展览会已成功举办26届，是亚洲最具影响力的信息通信行业年度盛会。此次，联芯科技随大唐电信集团应邀出席，展示两款基于联芯独有技术研发的远距离无线图传标准模块——LC6500、LC6600。本次展览会将持续四天，联芯科技在北京国家会议中心E3馆3105等你来。...[详细]

6月1日，在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后，日本去年决心要重振晶圆制造，丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，计划最快在2025年搞定2nmEUV工艺。日本当前的工艺也就是45nm水平，直接进入2nm无异于弯道超车，为此Rapidus公司跟美国IBM公司达成了合作，要从后者那里获得2nm技术授权。Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将...[详细]

大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案传出已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露，二期大基金正在募资，本次募资规模至少达1,500亿元，甚至有业界人士预估，本次募资将达3千亿元。报导指出，大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，譬如智能汽车...[详细]

12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。这是基本半导体针对即将迎来爆发期的新能源汽车...[详细]

    eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。　　全球最大的芯片消费国　　从细分产业的角度来看，...[详细]

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]

SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。根据报导，三星被市场通称为「Galaxy...[详细]

摘要：根据《纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。据了解，2017年的目标已经实现，那么2018年的增长动力又在哪呢？据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长2...[详细]

“摩尔定律已死”这样的说法我们已经听到很多，不管这么说是不是严谨，摩尔定律的延续非常非常困难是不争的事实。更重要的问题是，在这个背景下，我们该怎么做？这个问题已经有很多讨论，我也有自己的一些思考。正好今天看到黄老板在SC18讲演中的这幅图，正好可以把我的一些想法串起来，不妨和大家分享一下。在朋友圈写了下面一段话，可以作为一个摘要：以前，在摩尔定理作用下，我们可以依赖半导体技术的发...[详细]

摘要：利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]