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Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

新浪科技讯北京时间12月8日下午消息，据英国《金融时报》网站援引知情人士消息称，西部数据将不再阻止东芝以180亿美元将内存芯片业务出售给私募基金牵头财团的交易。双方将于下周初签订和解协议。消息人士表示，东芝董事会已经批准框架协议，双方将放弃诉讼，解决这笔交易剩余的障碍。西部数据是东芝内存芯片业务的合资伙伴。西部数据坚称，东芝出售内存芯片业务违反了合资企业条款。西部数据也在竞购东芝的这一业...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。业界预期联发科首季为淡季，营收560.8...[详细]

May21,2018----根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应，因此自去年第四季中开始，市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后，于今年二月底才见市场需求转旺，并重启拉货动能，其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言，第一季受到智能手机市场回温、新机发表，以及行动式内存平均单价上涨的影响...[详细]

全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前正式以三十而立，从芯出发的主题拉开了公司入华三十载的帷幕。　　三十而立体现了TI中国在过去三十年中的巨大投入与蓬勃发展，而从芯出发则代表着TI将在日新月异的电子行业中踏上新的征程，继续为中国客户提供更多的创新产品以及更加优质的服务与支持。　　回首三十年的在华历程，德州仪...[详细]

    新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次...[详细]

联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人...[详细]

2017年包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NORFlash及DRAM等零组件供应喊缺，业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外，其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，而不打算直接采取扩产动作，甚至会视零组件价格涨幅，再来拟定扩产计划，这恐让2018年相关零组件缺货问题仍难获得解决，不仅造成价格易涨难跌，下游厂商出货亦将持续受到影响。 2017年...[详细]

目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm，明年，5nm也将量产。而从制程工艺的发展情况来看，一般是以28nm为分水岭，来区分先进制程和传统制程。下面，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况。28nm由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义，所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志，而28nm作为最具性价比的制程工艺，具有很长...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

在3D闪存方面，国产公司已经大步追赶国际先进水平了，前不久江存储首席运营官程卫华透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。　　长江存储是国内唯一大规模量产了3D闪存的公司，2019年初实现了32层3DNAND量产，其首创Xtacking技术，顺利研发出64层3DNAND，并于2019年9月量产256Gb（32GB）TLC3DNAN...[详细]

旨在支持下一代人工智能和卓越性能，实现出色的用户体验2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]