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是德科技与新思科技共同合作，支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技（KeysightTechnologiesInc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]

美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]

科技网站披露，小米为迎接即将到来的IPO与欢庆八周年，本月底除将发表年度旗舰机小米7，也可能同时推出八周年纪念机小米8，并传出小米8将与iPhoneX一样具备3D感测技术，可望在6月上市，有助联发科（2454）、友达、富智康等供应链营运。如同iPhone在去年推出iPhone8同时，也发表十周年纪念机iPhoneX；小米去年推小米6，依数字推断，今年推出的将是小米7，小米8则是八周年...[详细]

在市场焦点放在科网股的同时，半导体在未来科技及科网发展的重要性不可低估，作为A股唯一上市的半导体设备厂商，北方华创（深︰002371）可看高一线。　半导体列经济国防重点 内地半导体有近八成用于集成电路（IC）的相关领域，自2013年开始中央就十分关注IC作为信息技术的核心，不论从经济或国家安全的角度，都致力让国产IC能与国际水平看齐。中国在去年进口2,271亿美元IC、出口为614亿美元，...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

专注开发功率密度技术的领先厂商SilannaSemiconductor宣布与益登科技携手扩大其亚洲分销网络。益登科技是亚洲卓越的电子元器件代理商，长期深耕客户。SilannaSemiconductor致力于提供优质的功率密度和性能以应对电源管理的各种挑战，协助客户有效节省BoM成本。SilannaSemiconductor全球销售兼营销副总裁LarryWasylin表示：“我们的产...[详细]

在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，目前，存储器已经成为我国进口的最大宗商品，2015年进口额超2100亿美金。与此同时，由于存储器涉及到信息存储，信息安全等方面，其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求，让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前，武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）TLD5190QVLED驱动器的汽车智能照明解决方案。该方案高效低成本且可以把多个通道输出利用一个LEDDriver做到控制四组通道输出。随着人们对安全行车的需求不断提高，将汽车的近光灯（LowBeam）、远光灯（HighBeam）、日间行车灯（DRL）、矩阵式大...[详细]

威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]

因为苹果（Apple），许多的老技术开始找到自己的第二春，垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）是最新的一个，由于苹果iPhoneX的脸部辨识应用，让这项过去多使用在通讯领域的高阶技术有了新的市场，而且火红的程度几乎与当初的电容式触控相当。由于VCSEL制造属于半导体层级，且涉及光学与电子，因此台湾切入的业者多以光电业者居多，例如LED制造商，或者光导体的封装业者。本文则是取自飞利浦（Ph...[详细]

高通与苹果决裂后，转而为大陆科技厂效力，要人给人、要钱给钱，同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察，高通无疑是胳膊向外弯，华府已提高警觉。纽约时报报导指出，中国政府正在开发无人机、人工智能、行动科技与超级计算机，高通均提供技术支持。除此之外，高通出力还协助华为品牌国际化，拓展全球市场。高通并非个案，美国许多科技大厂为求进入中国市场，都被迫与陆厂技术合作。如芯片厂超威、PC厂惠普正协助...[详细]

高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。摩尔定律。图源：wikipedia光刻工具只能刻印大约850平方毫米的区域，大约是顶级NvidiaGPU的大小。近几...[详细]

UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NANDFlash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NANDFlash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造...[详细]

根据外媒报道，Intel正在准备为入门级市场推出新款的XeonE系列处理器，基于CoffeeLake-S架构，消息称一共提供了10款型号，有4核心和6核心两种设计。本次更新的10款至强处理器主要针对入门级服务器和工作站产品，以下为各款型号：XeonE-2124、XeonE-2124G、XeonE-2126G、XeonE-2134、XeonE-2136、XeonE-21...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]