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2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]

苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（NikkeiAsianReview）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝内存（...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉，芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]

新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算器芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于这家安全公司...[详细]

近日，随着感染人群不断增多，韩国政府已将新冠肺炎疫情预警上调至最高级别“严重”，作为全球半导体两大巨头的三星电子和SK海力士自然也被拉进了市场舆论的漩涡。所以全球内存芯片价格能将大涨吗？日前，三星电子、SK海力士相继出现员工感染新冠肺炎病例，不免引起市场对内存现货报价的揣测。“一人感染、八百人被隔离”不仅关系着工厂生产进度以及产品出货，若情况严重，势必将对运营造成严重打击。据集...[详细]

　　6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。　　皖首个12英寸驱动芯片项目试产　　合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。　　从一个笨重的晶锭，到一片光彩可...[详细]

8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

中国上海-2016年1月19日--瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于提高功率转换效率，紧跟行业的发展趋势，为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。在全球...[详细]

美国半导体行业协会提出2016提升半导体工业的重要性8个计划：1）贸易。82%的美国产半导体出口到世界其他地方。TPP是美国半导体行业协会权利推动的重要任务。2）中国。我国在大力发展半导体工业。美国半导体行业协会希望通过所有利益相关者，加强和我国的合作，在国际贸易的承诺和框架下，保证半导体行业的繁荣和竞争力。3）研发；努力促使扩大美国联邦研发经费中半导体方面的投入。4）税收；促使政府降低税收，是...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]

主动有机发光二极体（AMOLED）手机屏幕越来越普及，且尺寸越做越大，未来需求将大幅成长。Businesskorea引述产业消息报导指出，AMOLED面板今年出货量预估为4.74亿单位，2022年出货更上看1.54亿单位，狂翻逾3倍。今年拜iPhoneX首度导入AMOLED面板至之赐，出货量预估成长12.3%。2018、2019年随着能见度提升，加上智...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布面向游乐设备LED照明、工业设备高电压信号发射机等应用推出新一代晶体管阵列“TBD62089APG”。该新IC在输入部分集成了为数据存储功能提供支持的D型触发器电路（8位类型）。样品发货即日启动，量产计划于2016年12月开始。游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）以及工业设备（自动售货机、AT...[详细]