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博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

2014年2月18日，日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布其已研发出业内首项应用于28nm制程工艺的微控制器(MCU)的28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。现代发动机油耗不断降低，要求新型控制机制能够对应新式燃烧方法的引入以及小型化所带来的进一步系统升级。高速实时处理，例如根据对多个传感器的反馈而产生的载荷变化在多种控制算法...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。陈跃楠表示，疫情...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

2020年11月，又有一些芯片制造商受到了资本的垂青，投资者将资金投入到互连、内存、人工智能硬件和量子计算中。其中，AI、5G当属第一大热门对象，自动配送也表现不错，一家公司筹集了5亿美元的资金。本月，有28家公司总共融资11亿美元，让我们看看他们都有哪些过人之处。半导体设计网络连接公司Kandou获得了9230万美元的C轮融资，KandouBus创立于2011年，总部位于瑞士洛...[详细]

   根据ICInsights统计，今年半导体前5大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第8名挤进第5名，而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元)，年增率34%为全球第2高，优于高通(QCOM-US)的30%，排名则挤入第16名。ICInsig...[详细]

近两年存储芯片价格持续下滑，其中内存价格一年跌了40%，这让行业内的厂商日子苦不堪言。作为内存一哥的三星，受到的冲击也是最大的，该公司预计在6日发布2022年Q4季度财报，利润预计会腰斩还多。来自21位金融分析师给出了预期，Q4季度三星的运营利润约为59万亿韩元，约合46.2亿美元，相比2021年同期的13.87万亿韩元利润暴跌58%。这将是2016年以来的6年新低。只看内存业务的话，...[详细]

电子产品之母PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元！面对竞争激烈的PCB市场，工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（ROGERS）将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司（ARLONLLC）收归旗下，旨在电路材料...[详细]

如果你不小心让手机跌落并且磨花了屏幕，你通常只有两个选择：要么拿去修理，要么干脆换一部新手机。加州大学河滨分校的一群化学家为你提供了第三个选择，他们发明了一种能够自修复划痕的手机屏幕材料。这些研究人员对这种新材料进行了多种测试，包括测试其修复切口和划痕的能力。他们将这种材料切成两半，结果它们只用了24个小时就重新对接在一起。这种材料的延展性能也很强，可以拉伸到原尺寸的50倍。这...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]

来源：公司深读近日中兴通讯公司遭到美国商务部的制裁，由此引发了舆论的热烈争论。对此，著名经济学家吴敬琏在4月22日清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。吴敬琏认为，中国40年改革开放，在经济发展上取得了很大的成就。但是经济发展越是到了高的阶段，遇到的矛盾和在国际环境上需要解决的问题就越多。随后，吴敬琏提到了中美贸易冲突和中兴通讯事件。他强...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]