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根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]

今年7月份，中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。当时，华为正被美国打压，中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。因此，中科院此新闻一出，遭部分媒体夸张、误解之后，立刻引起了一片沸腾。有媒体将其解读为“中国不用EUV光刻机，便能制造出5nm芯片”，但事实并非如此。近日，该论文的通讯作者刘前在接受《财经》记者采访时，作出了解答。刘...[详细]

5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来，西安高新区把信息产...[详细]

同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产。2014年11月6日，成都讯---德州仪器(TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达...[详细]

编者按：本文作者SagarPushpala一直以来都是半导体制造领域的长期高管——在大型跨国公司、领先的半导体代工厂担任关键职位，并与许多顶级代工厂和OSAT合作。自从“退休”以来，他还还花时间通过在VC、孵化器和加速器中的角色为初创企业提供建议和投资。以下内容是他作为内部人员工作了30多年以及最近作为外部董事会成员/观察员、顾问和投资者之后对该行业的看法（和担忧）。他表示，尽...[详细]

3月31日，集微网发布全国省级半导体相关重大项目报告，根据各省历年公布的重大项目名单，集微网统计了全国2016-2020年省级半导体重大项目。报告共涉及全国27省的301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。从省份分布、企业分布、领域分布等角度分析，国内重大项目分布十分集中。27个省份中，江苏、重庆、福建三省以48、29、25个项目排在前...[详细]

据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]

伴随着长电科技(19.160,-0.07,-0.36%)定增方案逐步落地，国家集成电路产业基金有望首次成为A股上市公司第一大股东。“国家集成电路产业基金入股以来，都是做财务投资者，这次通过增发将成为第一大股东，也是进行财务投资。”长电科技董秘朱正义对证券时报·e公司记者表示。这只是国家集成电路产业基金A股布局扩张的一个缩影。自2014年9月成立以来，千亿规模的国家集成电路产业基金...[详细]

RISC-V基金会首席执行官CalistaRedmond与eeNewsEurope的NickFlaherty讨论了RISC-V目前面临的挑战。RISC-V基金会成立于2015年，起初拥有29名成员，目前在70多个国家拥有2000多名成员，总部位于瑞士。对于所有这些成员，其中一个挑战是碎片化，RISC-V是一个用于微控制器和微处理器的开放指令集，...[详细]

人民网江苏无锡7月27日电(记者王伟健)作为现代信息社会的基石，集成电路在各行各业应用广泛，江苏无锡市也着力发展集成电路产业。7月27日，无锡滨湖区举行集成电路设计产业重大项目签约暨2018无锡太湖创“芯”峰会，无锡市与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯等15个项目同步签约，涉及芯片设计应用及相关产业，总投资近20亿元。无锡市副市长高亚光介绍，无锡集成...[详细]

我们在正确的道路上，向着正确的方向取得了实实在在的发展。长江存储总经理杨士宁在本周举行的2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会上发出如此感慨，并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。与此同时，在上游的集成电路设备及材料领域，中微半导体、北方微电子（七星电子子公司）、盛美半导体、北京科华等企业代表也表示，已实现了从无到有的跨越。他...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]