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据香港文汇报报道，在北斗三号任务中，通过中国航天人的努力，做到了「没有一台进口产品」。中国航天科技集团五院北斗三号副总设计师高益军表示，北斗三号控制系统国产化单机达100%，国产化元器件应用水平提高，使用比例提高。业界认为，北斗三号控制系统在实现核心产品国产化的同时，牵引了国内相关技术水平的发展。北斗系统需要发射30多颗卫星才能完成组网，这令航天专家们从任务之初就意识到，国产化对于系统的...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

电子网消息，台积电将于10月23日举办30周年庆活动，苹果CEO库克因行程问题，无法出席活动，将由COO威廉斯(JeffWilliams)参加台积电周年庆论坛。台积电30周年庆祝活动，将由在台北君悦酒店举行的半导体论坛揭开序幕，论坛由台积电董事长张忠谋主持。除威廉斯，还有NVIDIA首席执行官黄仁勋、高通CEO莫兰科夫、ADICEO罗希(VincentRoche)、ARMCEO席格斯...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶（晋华供图）一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

随着千元手机市场竞争的不断深入，所有手机厂商都在摄像头的硬件规格和拍照效果上做足了文章。2018年伊始，16MP就大有取代13MP成为千元机标配的趋势，看来高像素始终是许多消费者购买手机的关键选择之一。继HiDM成功推出其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337之后，近日HiDM又推出HR163x系列产品，其型号的首字母也首次正式启用“H”（HiDM的首字母），事实上相比AR1337，...[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

北京时间22日日经称：日本瑞萨半导体（Renesas）正在与美股芯片厂商英特矽尔（Intersil）进行收购谈判，该交易价格或高达30亿美元。这笔并购最早可在本月前达成协，目前英特矽尔（Intersil）市值约为21亿美元。...[详细]

　　市场研调机构ICInsights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。　　根据ICInsights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达...[详细]

英飞凌科技股份公司进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“随着新产品的发布，英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体...[详细]

美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司Coherent公司宣布，现任董事长兼首席执行官Vincent(Chuck)D.MatteraJr.博士将在其继任者上任后从该职位退休。Mattera博士现年68岁，已在Coherent公司工作20年，其中最后8年担任首席执行官。在他的领导下，Coherent公司成功转型并合并了工程材料供应商II-VI，推动公司在多个市场领域实现显著增...[详细]

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]