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据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD正在寻找其他CoWoS供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供应CoWoS时，AMD现在专注于为其InstinctMI300AI加速卡的生产寻找替代品。据台湾媒体CTEE报道，由于台积电一直忙于应对行业订单，尤其是英伟达（NVIDIA）的订单，AMD已决定在获取CoWoS供应方面寻找台积电...[详细]

根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和资讯方面供应链的资讯统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震，不但对资讯相关产业供应链造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低亚洲其他经济体近期的经济发展。半导体相关产业以硅晶圆供应受冲击较大半导体专业研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一...[详细]

在美国旧金山昨日召开的英特尔全球开发者论坛（IDF）中，英特尔正式宣布已与竞争对手ARM达成新的授权协议，英特尔将从ARM处获取技术授权。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这是半导体领域的大事件。多年来坚持自研自产英特尔终于按耐不住敞开大门，加入代工厂领域竞争。在CEO科再齐的带领下，英特尔正游说扩大其代工业务范围。获...[详细]

大陆的半导体厂在未来2～3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。台胜科发言人赵荣祥指出，今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给，尽管智能型手机品牌有库存调整，但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱...[详细]

日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中抢下首张思科订单。由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联...[详细]

    6月29日，由珠海中科人人智能科技公司、中国软件(19.16-0.98%,诊股)行业协会、中科院文献中心以及ARM加速器—安创空间主办的前端智能高峰论坛在京举办。与会专家学者和产业界权威共同探讨了以中科人人智能的智能芯所代表的前端智能产品，在安防、金融、自动驾驶、智能家居、机器人(19.50-0.71%,诊股)等垂直行业场景的重要应用。　　随着云计算产业格局逐渐稳定，边缘计算和前端...[详细]

2月9日上午，南京江北新区2018年重大产业项目集中开工仪式在新区智能制造产业园举行。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并宣布重大项目集中开工，市江北新区管委会副主任陈潺嵋主持开工仪式，市江北新区管委会副主任李保平、纪工委书记陈如参加。2018年，新区紧扣“4+2”主导产业定位，注重产业链式集聚效应，共编排重大产业项目159个，计划总投资1552.9亿元，计划当年投资401.1亿元，重...[详细]

新闻发布-2016年11月18日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)在北京成功举办了以——提速革新，“制”领未来为主题的NIDays2016全球图形化系统设计盛会。通过展示平台化解决方案、分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例，NI着力展现了其探索创新的基因和行业...[详细]

台湾经济日报援引业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒...[详细]

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点• 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是种子选对了土壤，土壤选对了种子”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。广州先进制造业有“芯”了作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项...[详细]

　　1965年，计算机技术处在萌芽期，计算机工程先驱戈登?摩尔(GordonMoore)写了一篇论文，冲击了科技产业。摩尔认为，计算机的性能每隔12个月翻一倍，成本下降50%。过去40年的历史证明摩尔定律相当正确。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。现在摩尔定律进入困难时期。去年，英特尔曾表示，现在要让处理器的性能翻倍需要30个月的时间。2016年5月，曾经刊发一篇文章...[详细]

曾经风光无限的日本电子电器企业如今却黯淡无光。进入21世纪第二个十年，由于科技行业掀起以移动互联为主的革新浪潮，索尼、松下和夏普等传统电子巨头由于未能站在浪潮前端，不能见风使舵，导致近年来业绩滑坡和市场份额的严重缩水。有分析称，日本电子电器企业俨然面临行业淘汰悬崖。　　最新证据是，本月22日，索尼和松下债信评级被国际信用评级机构惠誉分别连降3档和2档，至BB-和BB，评级展望为“负面”，...[详细]

中微半导体设备有限公司(AMEC)今天在旧金山宣布他们已经取得了一个又一个的阶段性进展，并不断增长在亚洲市场份额。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来，中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的芯片制造企业，并得到了多个重复订单。中微公司PrimoD-RIE(TM)刻蚀机被客户用于65/45纳米及更高端制造，而新的订单已经排...[详细]