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2015年介绍《中国制造2025》出台背景时，国家工信部部长苗圩曾指出：“芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。我国去年仅进口芯片的外汇就超过了2100亿美元，成为单一产品进口最大的用汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制。”时过两年，由于半导体行业需求进一步扩大，追踪销售和价格的DRAMeXcha...[详细]

据《日本经济新闻》2月25日报道，在与半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月...[详细]

美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）肯定DLP芯片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数字电影技术的杰出贡献。中国北京（2015年2月11日）数字微镜装置（DMD，或称为DLP芯片）发明者LarryJ.Hornbeck博士荣获美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）。DLP芯片的发明为德州仪器（纳斯达克交易代码：TXN）DLP影院显示技术的开发奠定...[详细]

印度IT咨询公司WiproLtd.已同意以8000万美元收购加州ASIC设计服务公司EximusDesign。EximusDesign是半导体、软件和系统设计方面拥有专业知识的工程服务公司。Eximux于2013年获得融资，在印度、马来西亚和新加坡拥有数百名员工和设计中心。公司设计半导体IP、FPGA、ASIC和SOC，用于物联网、工业4.0、边缘计算、云计算、5G和人工智能。...[详细]

电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（NihonHanda）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

据eeworld网报道，RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布推出单片100瓦功率限幅器UltraCMOS®PE45361。作为派更半导体公司功率限幅器系列产品的新一代成员，PE45361建立在备受好评的50瓦UltraCMOS功率限幅器取得极大成功的基础之上，并添加了更高的脉冲功率处理能力、更低的限幅阈值及正向阈值控制功能。Ul...[详细]

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]

全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语...[详细]

10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(BurnJ.Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]

据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复...[详细]

东芝(Toshiba)核能事业在2015年底刚购并的S&W(Stone&Webster)公司，由于4座原子炉契约执行问题，导致须进行规模达数十亿美元的资产减损处理，详细数字东芝还在精算中，但已明显为东芝未来经营带来3个严重问题。据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，首先就是原订的财务改善计划要全部重做，东芝在2014~2015会计年度(2014/4~2016/3)已经连续2年亏损，原...[详细]

日前，美国国家仪器（NationalInstrumentsNI）宣布任命RituFavre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向，推动业务增长并定义满足客户所需的产品，服务及功能。Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXTBiometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXTBiomet...[详细]

PingWest品玩10月26日报道,据韩联社消息,据SK海力士26日发布的数据，今年第三季度公司销售额达到8.1万亿韩元（约合人民币477亿元），营业利润为3.7372万亿韩元，销售、营业利润及本期净利润均创最高纪录。SK海力士第三季度营业利润比去年总额还大，今年累计营业利润达9.2555万亿韩元。销售同比增长91%，营业利润率为46%，与上一季度持平。本期净利润为3.0555万亿韩元，同比...[详细]

据国外媒体报道，由于付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝亏损十亿美元，甚至陷入资不抵债的境地。据报道，为弥补这一亏损，东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份（约...[详细]