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2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

近日，ArmCEOSimonSegars参加了2019MWC展，并做了主题演讲，福布斯杂志专访了Segars，就他的过往，现在的工作以及未来的工作重点，包括和软银的结合等等给予了解读。文章详情如下：SimonSegars是帮助你的手机缩小以便可以放入口袋中的那个人。现在，Arm公司的首席执行官Segars正在为自动驾驶汽车技术摇旗呐喊。Sigars表示，如今的自动驾驶汽车...[详细]

芯片交货时间在今年9月缩短了4天时间，是近年来最大降幅，表明该行业的供应紧张正在缓解。根据SusquehannaFinancialGroup发布的研报，交货时间（芯片从订购到交付）平均为26.3周，而上月则将近27周。Susquehanna分析师ChristopherRolland在一份研究报告中表示，所有关键产品类别的等待时间都缩短了，其中电源管理和模拟...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联...[详细]

新纶科技自2013年开始向新材料领域转型，先后启动了“消费类电子用功能性胶膜材料项目”、“锂电池电芯用高性能封装材料项目”、“显示用功能性光学薄膜材料项目”后，为加快推动业务转型，近年来通过并购、合资、技术授权等多种方式，积极扩大与海外新材料领域龙头企业的合作，如今新纶科技正与阿克伦“联姻”，拟以990万美元收购阿克伦公司45%股权，同步与阿克伦成立合资公司获取专利技术，提升自身技术实力和OLE...[详细]

合资企业TTURPrecisionResistors将以独特的方式实现工程技术与卓越制造工艺的结合，旨在满足客户日益增长的技术和成本需求TTElectronics——一家全球性能关键型应用工程电子产品供应商——宣布与全球第二大电阻器制造商厚声集团合作组建一家合资企业，致力于满足全球客户对精密电阻器不断增长的需求。在两家公司通力合作的基础之上，TTURPrecision...[详细]

协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]

北京时间4月23日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日宣布，在律师事务所JonesDay和金融咨询服务公司FTIConsulting的帮助下，经过6000多个小时的努力，公司审计委员会已经完成了针对研究机构GarvityResearch报告而进行的内部审查。对于GarvityResearch报告所指控的澜起科技财务造假一项，澜起科技在审计报告中称，公司财务报告中有...[详细]

日前，半导体材料和技术许可公司Atomera加入ESD联盟，以此为契机，SEMIESD联盟执行董事BobSmith与Atomera首席执行官ScottBibaud先生进行了深入的技术交流，探讨Atomera的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。BobSmith：我注意到Atomera官网重点...[详细]

2023年9月5日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获Molex颁发的亚太区(APS)年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2022年在亚太区的客户数和销售业绩的增长、以及库存管理和整体运营上的卓越表现。此前，贸泽已凭借2021年、2020年、2019年和2018年的出色业绩连续四年荣获...[详细]

Coronus®DX建立在泛林集团15年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq:LRCX)推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3DNAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coro...[详细]

华南投顾董事长储祥生表示，在苹果相关产品出货不尽理想情况下，台积电第2季展望应该不会特别好。不过，虚拟货币带动台积电高速运算业务的「挖矿需求」，若客户订单能够持续，将有助第2季业绩表现。储祥生说，台积电的7nm制程技术绝对是全球领先，但大客户终端产品的需求能否跟得上并配合下单才是关键。台积电曾公开说明，成功使用ASML的极紫外光微影系统，在一天内以超过90瓦的稳定光源功率（sourcep...[详细]

北京时间2月22日下午消息，据《日本经济新闻》报道，东芝要求有意投资其半导体业务的企业和基金将业务的估值定在2万亿日元之上，而据最初报道，东芝半导体业务的估值最低约1万亿日元。因对美国核电业务计提7000亿日元巨额损失，东芝正讨论剥离其半导体存储器业务，成立新公司。同时拟出售新公司股份，来弥补集团的财务亏空。半导体存储器业务为东芝盈利的主要来源，在2015财年（截至2016年3月），半导体...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体公司，已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数，认可公司在可持续发展的商业实践。这是安森美半导体首次被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔道琼斯指数(Standard&Poor’sDowJonesIndices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算，以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会举措等，选出在可持续...[详细]