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英飞凌科技(Infineon)、IBM、GreenComNetworks与icentic携手合作，为分布式装置至电力基础设施的安全链接，开发并提供可扩充的解决方案。日前于荷兰阿姆斯特丹举办的欧洲能源周展览会中，合作伙伴公开展示了第一个原型解决方案。该解决方案在icentic的ICEHUB联网产品中内建英飞凌OPTIGA嵌入式安全芯片，用来验证连接至GreenCom能源物...[详细]

保利协鑫能源控股有限公司旗下之全资附属公司江苏协鑫硅材料科技发展有限公司宣布，已于2009年9月15日与江苏省徐州市人民政府签订协议，开发与投资位于江苏省徐州市之硅片生产项目。该项目首期计画投资额3亿美元，有关资金将通过集团内部资源及银行贷款支付。徐州市政府将为该项目提供政策协助。集团董事会已经通过在江苏省开发与投资总产能为2吉瓦的硅片生产项目，计画投资总额7亿美元。保利协鑫主席兼首...[详细]

电子涨价题材一发不可收拾，金氧半场效电晶体（MOSFET）涨价题材股价劲扬，多家股价均大涨4～8％。法人表示，MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨。因整合元件厂（IDM）大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单催化MOSFET涨价题材。日前传出MOSFET设计厂，如大中、尼克森、富鼎等，均积极争取更多晶圆产...[详细]

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性，通过热成型可制成各种立体形状，满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于...[详细]

总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

    新华社上海７月２２日电（记者龚雯）总规模不低于１００亿元的上海集成电路装备材料基金２１日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海５００亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。　　据了解，上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]

自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解，目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉：巨头之争的背后》一文指出，2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台，而到2017年底，中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总...[详细]

　　经济参考报　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

　　据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。　　本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。　　今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，...[详细]

　　全球半导体业龙头英特尔因受PC产业式微影响，今年营收展望看淡，消息传出英特尔拟精简人力度小月，且态度相当低调。　　奥勒冈州（Oragon）地区媒体Oregonlive取得英特尔内部文件报导指出，英特尔计划6月稍晚进行全面性裁员，此举是想将压低成本预算，以符合之前下修的2015年展望。英特尔4月曾宣布消减研究与行政预算3亿美元。　　文件并未说明裁员规模，而可...[详细]

　根据DisplaySearch针对面板供需与资本支出研究表示，由于2008年底发生全球性金融危机与液晶循环走到谷底，使得2009年TFTLCD设备支出金额跌至2004年以后最低点，整体支出金额仅为69亿美元，较上一年大幅下滑50%。不过观察整个供应链，2010年TFTLCD资本支出将会反弹，估计支出金额将较2009年上升51%，有机会超过100亿美元。　　对于未来市场走势，Dis...[详细]

新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

正当PC厂商争相开发Windows8平板电脑和PC之际，另外一场大战也在处理器市场悄悄点燃：一方是美国的英特尔，一方是英国的ARM，前者长期占据PC和服务器市场的霸主地位，后者则主导了智能手机和平板电脑市场。随着微软新一代操作系统Windows8的发布日渐临近，这两家芯片企业的斗争可能会继续升温：因为Windows将首次兼容ARM，帮助ARM进军英特尔的老巢；而由于该系统针对触摸屏进行了...[详细]

图片来源：林茨约翰开普勒大学奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板...[详细]

国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会，国泰证券总经理庄顺裕表示，2018年要关注5G趋势与iPhoneX销售，半导体资深评论家陆行之则说，半导体后市仍看俏。庄顺裕表示，今（2017）年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼，台股同样不遑多让，展望明（2018）年，国泰证券观察到几个重要产业现象。首先，从3G到4G，再前进至5G，国泰证券观察，5G将是联结万物相当重要的一...[详细]