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台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

新安晚报安徽网大皖客户端讯今天下午的集成电路产业论坛上，合肥市对集成电路产业专家咨询顾问委员会专家颁发聘书。包括中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,长鑫存储集成电路有限公司董事长王宁国,中国电科38所所长助理、中国电科首席科学家洪一等。这也标志着合肥市集成电路产业专家咨询顾问委员会正式成立。新安晚报安徽网大皖客户端记者伍静 ...[详细]

AMD锐龙处理器家族枝繁叶茂，已经占领了各个市场领域，桌面、移动、嵌入式、商务，高端、中端、低端，独立CPU、整合APU，几乎什么都有了，但唯独还差一点：高性能游戏笔记本。在笔记本领域，AMD锐龙目前只有低压低功耗的U系列APU。虽然势头也很好，产品挺丰富，但总归棋差一招，特别是Intel已经发布了八代酷睿高性能移动版，开始普及6核心12线程。当然，也有厂商将锐龙72700用在笔记...[详细]

电子网消息，先进半导体发布公告称，公司近期获公司之主要股东——中国东方资产管理股份有限公司（以下简称“东方资管”）告知，其于2017年12月7日，其已与华大半导体有限公司签订一份股份转让协议，协议关于东方资管向华大半导体出售179,303,000股本公司内资股股份，该出售股份数量相当于先进半导体已发行总股本约11.69%。此外，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有先进...[详细]

物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。作为物联网行业的积极参与者和边缘计算的先行者，英特尔认为，要想发挥边缘计算的真正价值，在边缘侧实现负载整合就成为了边缘计算发展的一个破局之道。...[详细]

享顶级资源优势，做元器件供应链生态圈的领跑者。日前,承载中国电子信息产业集团有限公司信息服务板块使命的中国中电国际信息服务有限公司（中电国际）正式在深启动运营，深圳市市长许勤、CEC董事长芮晓武出席启动会。会后，CEC副总经理、中电国际董事长陈旭表示：“中电国际将以国际业务为龙头、以信息服务为主业，通过整合、重组、兼并、收购，在全球范围内配置资源，实现全球化运作。”传...[详细]

大陆首颗自主设计制造窄频物联网(NB-IoT)商用芯片正式迈入量产。大陆晶圆代工巨头中芯国际28日宣布与中兴微电子共同发布大陆首颗自主设计并制造的基于蜂巢式网路的NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。该芯片采用中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式快闪存储器(55nmULP+RF+eFlash)制程平台制造。中兴微与华为海思被视为大陆NB-IoT商用芯片两大要角，华为海思的Bo...[详细]

信息时报讯（记者刘莉）已连续三届担任全国人大代表的TCL集团董事长、CEO李东生，今年两会期间再度为电子信息产业的发展“发声”，提出了关于“对半导体显示/芯片产业加大支持力度”的建议。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。...[详细]

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]

虽然南韩政府从过去以来，积极透过政策支援南韩系统芯片事业，但南韩系统芯片事业依旧不振。而最近受到景气不佳，智能型手机市场成长趋缓，使得南韩十大IC设计业者，第1季营利也都纷纷下滑。南韩IC设计业为了要摆脱低潮，积极地透过发展新事业，以及强化主力产品来找寻出路。据ETNews报导，南韩主要IC设计业者为改善业绩，纷纷将在下半年推出新产品。过去这段期间，IC设计业者由于下游市场恶化以及...[详细]

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论...[详细]

随着WD宣布支持RISC-V并投资EsperantoTechnologies，显示RISC-V指令集架构正成为ARM和x86的可行替代方案…储存巨擘WesternDigital(WD)宣布将在RISC-V处理器上实现标准化，并投资了一家新创公司EsperantoTechnologies——该公司主要采用开放来源指令集架构设计高阶SoC和核心。从这两项举措显示，RISC-V架构尽管还...[详细]

恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第三季度（截至2015年10月4日）财务报告。公司第三季度总营收为15.2亿美元，与去年同期基本持平，环比增长约1%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示，恩智浦第三季度的盈利能力持续保持强劲势头，相信日后通过成本协同效应和产品平台的扩...[详细]

中国上海–2021年4月14日–今日，TEConnectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5-5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。“TE一直致力于提供先进的连接和传感解决方案，与客户共同创新，解决未来科技难题：我们关注汽车行业的‘新四化’浪潮，推动...[详细]