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据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。...[详细]

台媒消息，3月1日下午，台湾新竹科学园区发生大规模电力压降，起因于晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。竹科负责人王永壮表示，竹科昨天下午发生0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，竹科内厂商测得压降幅度介于79%至95%之间，半导体制程的敏感机台大多有不断电系统（UPS）保...[详细]

英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”，并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量内容提要：随着海量算力需求的增长，我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。半导体是需求极其旺盛的领域，而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链，英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。开放的生态系统能释放创新能力，让计算在众创的环境发展。...[详细]

2018年CES消费电子产当中，语音助理曝光度最高者应该是非Alexa和GoogleAssistant莫属，许多装置都安装了这两款人气平台，Cortana相对之下失色许多，不过高通(Qualcomm)出面相挺，宣布SmartAudio平台将支持Cortana。 微软(Microsoft)的Cortana最近登陆HarmonKardon的Invoke音响，而且微软也有自己的Cortana...[详细]

电子网消息，中国领先的面板IC设计公司集创北方于近日宣布完成C轮融资，融资资金将会用于继续加强在面板IC领域的研发投入。集创北方是一家专注于面板领域的IC设计公司，公司的产品聚焦于LCD、OLED、LED等不同技术方向、不同应用领域的显示面板的驱动、电源管理及周边芯片，可以为面板及智能终端客户提供面板相关全套芯片解决方案。公司于2016年底完成数亿元人民币B轮融资，同年在合作伙伴亦庄国投支...[详细]

初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]

腾讯数码讯（易静）英特尔已经做出决定，今年年底之前停产WiGig（也就是60GHz802.11ad）控制器和天线。WiGig是一种高速无线组件，英特尔已经发出通知，宣布WiGig的死亡消息，在几个月内就会停产停售。802.11ad与802.11ac相比性能更强，速度达到4.8Gps，不过它使用了60GHz频率，不像主流Wi-Fi一样使用5GHz和2.4GHz，也就是说它的覆盖距离比较短。...[详细]

10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年8月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为2024年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在...[详细]

大陆最大的晶圆代工厂中芯国际昨天在A股上市，市值很快就突破6000亿元，最高达到了6500多亿，而台积电昨天也顺利超过三星，成为全球半导体价值最高的公司，市值约为2.4万亿人民币。中芯国际差不多是1/4个台积电，这样的估值合理吗？对于中芯国际的市值，有人觉得高估了，毕竟港股市值不过2100多亿港币，有人觉得还低估了，国信证券日前表示，中芯国际比贵州茅台更珍贵。从可替代性来讲，中芯国际...[详细]

在今年的西门子EDA年度技术峰会“SiemensEDAForum2024”上，西门子EDASiliconSystems首席执行官MikeEllow首次以CEO身份在中国进行了主题演讲，在演讲时Mike特别提到了一点，那就是“半导体已成为社会的主要驱动力之一”。从几年前的芯片短缺事件开始，各国政府对半导体供应链都开始进行了重视，并付诸于真金白银的投入，以便稳定供应体系，这足以说...[详细]

NVIDIA宣布推出NVIDIAMetropolis智能影像分析平台，为打造人工智能(AI)城市铺路。现已有超过50家AI城市合作厂商，采用NVIDIA深度学习解决方案进行实时洞察让小区生活更加安全且更智能化，并改善交通及资源使用。NVIDIA副总裁暨Tegra事业部总经理DeepuTalla表示，深度学习促成许多功能强大的智能影像分析方案，将匿名影像实时转化为有用情资，进而提升安全并改...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]

IC设计服务厂商世芯-KY30日举行股东会，总经理沈翔霖表示，第2季营收会优于首季，不过，由于去年同期基期较高，单季获利不易较去年同期成长；全年营运受惠高速运算产品及人工智能（AI）应用接单旺盛下，全年营收及获利均可望优于去年。世芯首季接获日本比特币挖矿机及大陆AI客户，NRE营收占比超过五成，毛利率冲高到45.84%，每股纯益为1.85元，都创历年同期新高。世芯表示，目前看来，第...[详细]

尽管2015年智能型手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、电视等市场疲软，智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势，系统级封装(SysteminPackage；SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。

IC封测业者表示，全球智能型手机出货量难再有过去高...[详细]