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　　晋江新闻网4月16日讯近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。　　环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆...[详细]

   晶圆代工龙头台积电昨（27）日宣布，主导研究发展（RD）的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义，预计于今年10月31日退休，研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后，除了个人退休生活的安排，也将继续担任台积电董事长顾问、列席董事会并担任咨询工作。   　业界分析蒋尚义退休的意涵有二，一是台积电研发组织直接主管将由技术长孙元成担下重任，张忠谋将亲自督军台积电最重...[详细]

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

·双方携手打造先进的IC方法、流程和工具，助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。·在西门子PAVE360数字双胞胎环境中充分发挥Arm汽车IP和软件优势，增进协同，帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC及软件解决方案。·作为西门子数字化工业软件Xcelerator解决方案组合的一部分，西门子PAVE360能够帮助汽车企业实现复杂...[详细]

摩尔定律还没有结束。日媒报道，由于新型冠状病毒的传播，近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。IMEC公司首席执行官兼总裁LucVandenhove首先发表了主题演讲，介绍了公司研究概况，他强调通过与ASML公司紧密合作，将下一代高分辨率EUV光刻技术——高NAEUV光刻技术商业化。IMEC公司强调，将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。包括日本在内的许多半导体...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

达思(DAS)近日为其设于台湾新竹之亚太创新及支持中心(AsianInnovationandSupportCenter)进行隆重的开幕仪式，新据点将作为达思的全球产品培训中心，进一步强化服务能力和质量。达思执行长RenéReichardt表示，亚太创新及支持中心培训重点在于燃烧/水洗解决方案ESCAPE和STYRAX以及湿式解决方案(如SALIX)。ESCAPE产品的特色，为其结合...[详细]

总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。促进存储产业发展对此，芯谋咨询首席分析师顾文军指出：并购协议的达成，对中国资本来说，虽然这只是个阶段性胜利，...[详细]

证券日报讯又有1家拟在创业板上市的企业IPO申请被否。《证券日报》记者7月19日了解到，当天召开的创业板第69次发审会，审核了两家公司的首发申请，其中，成都爱乐达航空制造股份有限公司获得通过，福州瑞芯微电子股份有限公司被否。　　由此，今年以来已经有42家企业的首发申请被否。《证券日报》记者注意到，被否的企业中，创业板企业的数量远高于主板和中小板企业的数量，达到了25家，占比近六成。　　...[详细]

电子网综合报道，近日瑞声科技发布了2017年的上半年报，业绩十分亮眼。财报显示，公司2017上半年营收达86.44亿元人民币，同比大增55%；净利润为21.27亿元，同比大增57%；每股收益为1.73元，创下历史新高。公司董事总经理莫祖权在业绩会上表示，被沽空机构狙击的事件已经告一段落，未来将投资扩大及提升光学业务，2017年资本开支从此前预计的30亿元大幅上调50%至45亿元。瑞声科...[详细]

12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(InternationalElectronDeviceMeeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架构仍缺乏共识；第三，尽管有一大堆新奇的技术冒出头，芯片制造商还是坚持认为经济学与成本才是他们决定未来电晶体与制程技术的推手。在过去...[详细]

2011年11月16日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，宣布与NextremeThermalSolutions展开合作，为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。Nextreme为光电、电信、测试与测量、工业、政府/航空航天市场设计并提供微型热管理及能源采集解决方案。Nextreme性能卓越的产品线使用了其专利薄膜热电...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了SynopsysDesig...[详细]