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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布Libero系统级芯片(SoC)软件的v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具，具有混合语言仿真等重要性能改进，还有同级最佳调试功能，以及一个全新网表视图。除此以外，美高森美还提供免费的Licens...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出具差分VOUT远端检测的20V、20A单片同步降压型转换器LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。据悉，LTC7150S采用SilentSwitcher2技术，包括集成的通路电容...[详细]

2013FPD峰会演讲稿全文——京东方董事长王东升各位领导、各位朋友，女士们、先生们：上午好！（封页）去年9月，我在中国北京2012国际FPD产业高峰论坛上，做了题为《半导体显示：一个产业新定义》的演讲，引起国内外众多专家教授的共鸣，希望共同推广这一新概念，促进产业健康发展。会后，韩国KIDS会长张震教授邀请我就这一概念，在2013年8月韩国IMID峰会上做主题演...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

2018年4月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Richtek（立锜科技）的RT7100/RT7075（二合一）/RT7051与RT7052（三合一）MCU的全新BLDCFOCSensor-Less马达控制解决方案，该方案特别为工业风扇、家用风扇及FFU（风扇过滤装置）等应用而设计。 图示1-大联大品佳推出的基于Richtek的...[详细]

最近几个季度，由于需求放缓和供应过剩，NAND内存和固态驱动器的平均销售价格一直在下降。但随着越来越多的应用程序采用SSD，其单位和美元销售额有望增长。根据Yole集团（通过StorageNewsletter）的估计，五年后，即2028年，SSD市场营收规模将增加至670亿美元（当前约4609.6亿元人民币）。报告中指出，全球SSD市场规模在2022年为290亿美元（...[详细]

奥地利微电子(AMS)宣布推出具重大突破性的整合性色彩传感器IC，大幅提升精确度的同时，为手持色彩分析仪器的制造商，降低了物料和生产成本。新的AS7261JENCOLORXYZ传感器是一个色彩感测的完整平台，为制造商的专业人员或使用的色度计和色彩分析器的消费者简化了设计和制造过程。AS7261精确的XYZ三色刺激色彩感测功能仿真了人眼的反应曲线，XYZ三色刺激在1931年和1976年的C...[详细]

近日，中国集成电路知识产权联盟秘书处纲正知识产权中心发布了《集成电路专利态势报告(2018版)》。该报告分别从集成电路总体、DRAM领域、FPGA领域、光刻设备领域这四个方面，分析了各个领域的专利态势。集成电路总体专利态势首先来看集成电路总体的专利态势，据报告显示，集成电路领域专利申请量态势逐年增长。2010年-2015年间年均增长率5.89%，其中2015年增速最高，达到...[详细]

电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCONSouthChina展会同期，由云创硬见主办的2017电子产品可制造性设计论坛在深圳会展中心隆重举行，包括伟创力亚洲区先进制造工程总监周辉、中兴DFX总监余宏发、金百泽副总经理冯映明、生益科技华南区市场开拓项目经理栾翼、凯意科技电子材料...[详细]

2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上，中国科学院院士、复旦大学...[详细]

新浪港股讯9月14日消息，紫光控股(1.41,0.07,5.22%)股价上涨，截至发稿，涨8.21%，报1.45元。紫光控股（00365）发布截至2017年6月30日止6个月中期业绩，该集团期内收入为1.17亿港元，较截至2016年9月30日止6个月减少40.9%。毛利为1665.9万港元，而2016年9月30日止6个月取得毛亏48.9万港元。公司权益持有者应占期内溢利为538...[详细]

近日，三星电子向大量受职业病损害员工（部分员工隶属于半导体部门）进行赔偿的消息，引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是，据外媒最新消息，三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故，周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。据美国媒体报道，发生健康事故的是英特尔公司在美国俄勒冈州Hillsboro的工厂。当地时间周一早间，共有22名英特尔员工出现呼吸问题，有六...[详细]

中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]

2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]

3月21日，Littelfuse公司推出了符合PPAP与AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。符合PPAP标准表明，Littelfuse采用生产件批准程序来确认设备供应商理解设计规格，并具有在实际生产中按照所报价格生产符合这些要求的产品的能力。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 ...[详细]