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拜登政府官员表示,他们开始看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象,包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。 领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多牵线搭桥,促成半导体制造商与他们的供应商和客户(包括汽车制造商)举行了一系列会议。政府高级官员表示,这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。 雷蒙多在接受采访时表示,会谈结果是...[详细]
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中新网厦门5月10日电(杨伏山林俊胜)由多家投资机构携手设立、管理规模超5亿元人民币的厦门联和集成电路产业股权投资基金10日在厦门正式设立,将面向集成电路全产业链进行投资,发挥“产业+资本”优势推动厦门集成电路产业发展。 当天,厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会,在厦门市翔安创新孵化中心举办。在是次对接会上,厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔...[详细]
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据产业链最新消息称,AMD为了保证自己的产能,已经提前向台积电锁定订单。消息中提到,AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能,预计2022年推出5nmZen4架构处理器,2023-2024年间将推出3nmZen5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC...[详细]
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继三星传出14纳米良率欠佳后,外电报导指出,另一家晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅,将延后一至两季,台积电有机会因此继续获得苹果青睐。财经网站barron’s.com报导指出,GlobalFoundries已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。Maire指出,格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指...[详细]
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长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途,比如生命数据检测、通信等等。现在,借助科学家发明的新材料,我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布,成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。 这种基板能够弯曲拉伸,不需要时便会分解为无毒无害的成分,十分适合于人体植入。 据介绍,这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]
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因2月正式并购晨星,将加计其业绩,IC设计大厂联发科于昨(17)日公告调高第1季财测,合并营收从原本估计的358亿至390亿元,调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后,联发科第1季的业绩将从季减2%至10%,改为季增4%至12%,假设美元兑台币的平均汇率为1:29.8。联发科指出,相关变动主要是2月晨星正式并入,因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。有八核心芯片加持,联发...[详细]
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随着业绩终转亏为盈,且宣布下世代7纳米VegaGPU将交由台积电代工,未来制程推进、产品良率可望显著改善,超微(AMD)近期气势逐步回温,已对英特尔(Intel)、NVIDIA带来多年未见的强力威胁。市场预期,超微在新品转翻上阵带动下,业绩续升可期,相关供应链也将同步受惠,包括代工高速传输芯片组的祥硕、超微板卡平台比重拉升的华擎,其中,尽管主机板(MB)市场规模逐年缩减,然华硕旗下祥硕除与超微...[详细]
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据外媒报道,半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议,初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元,当中包含2亿美元的国外直接投资,将用于扩充12英寸硅晶圆的产能,预计2020年完成。对此,环球晶圆澄清表示,在正调查各地扩厂的可能性,目前尚未定案。据悉,待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市,在首尔南方80公里处,未来五年估计可带来185个工作机会,营收上看九千亿韩圜。目前,环...[详细]
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包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上,来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。此外,三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。三星将分别...[详细]
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MIPS现在专注于其特定应用的数据移动核心,正瞄准AI应用,并谨慎发挥其优势。MIPS的CEOSameerWasson在接受EETimes采访时表示:“MIPS面临一个选择,因为我们的大多数RISC-V竞争对手也在公开或私下努力转向AI。我们选择了看其他人没有很好解决的问题,并尝试将其与我们能做得更好的事情相匹配。”对MIPS来说,这意味着数据移动——这是MIPS历史和专业知识中的重...[详细]
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7月27日上午消息,英特尔今天宣布,将加速芯片处理与封装的创新,高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺,预计将在2024年量产。 英特尔表示,其20A制造工艺引入了RibbonFET,这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前,英特尔将在2021年至2023年开发Intel7...[详细]
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新浪美股讯北京时间13日韩联社报道,韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示,今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元,谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%,达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上,全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%,今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大,今年1-7月的半...[详细]
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在JP摩根全球技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 流片是半导体项目中的关键一环,一般从流片到正式推出上市,需要8~12个月。 换句话说,AMD潜台词就是,7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。 其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程,但AMD所要克服的...[详细]
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公司在互通互联、传感、控制和电源管理的经证实的独创力为新兴的IoT应用提供灵活、高能效、及高性能方案推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于2017IoTWorld(物联网世界2017)展示有关物联网(IoT)应用的各种突破性的技术进展。这些技术涵盖互通互联、系统开发和各种不同的传感,将彰显公司长期、有力的承诺,支...[详细]
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电子网消息,高通今日宣布PennyBaldwin加入公司担任高级副总裁并兼任首席营销官(CMO),直接向公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫汇报。Baldwin拥有超过35年的市场营销和品牌营销专业积累,以及在不同市场营销领域及多个全球领先的营销传播团队的全面经验。在其职业生涯中,Penny曾与多家世界500强品牌合作,包括微软、英特尔、甲骨文、AMD、NetApp和惠普,并曾获得Clios、...[详细]