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【文/观察者网张晨静】“被称作‘亚洲拉斯维加斯’的澳门，不再只依靠博彩业，转而要大力发展芯片，承担一部分的中国科技抱负”，《南华早报》6月16日发布如题报道。其中还采访了澳门大学负责研究事务的副校长马许愿，他表示澳门系统培训研究人员发展自主创新，而不是复制进口芯片，“也许在10年后，中国就不需要再从美国进口芯片”。《南华早报》报道截图“培训中国研究人员发展自主创新”“澳...[详细]

据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议，总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目前的100人增加一倍，并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]

相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是普通存储芯片的1000倍，现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，他们使用了半导体结构，研发的存储芯片性能优秀，是传统二维存储芯片的100万倍，而且性能更长，...[详细]

高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器能为下一代智能卡、微控制器和物联网应用带来更高的良率及可扩充产能的工艺技术。嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司（纽交所代号UMC，台湾证券交易所代号TWSE：2303）日前联合宣布，UMC获得了赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存的知识产权（IP）的使用权，用于其55纳米工...[详细]

英特尔(Intel)跨入车联网和医疗保健市场，需要庞大的数据支持，旗下投资机构英特尔创投(IntelCapital)最近宣布斥资6,000万美元投资15家相关新创企业，年初迄今累计投资额达5.66亿美元。 英特尔锁定大数据企业，凸显策略已经大幅转向。英特尔创投在科技企业投资界颇负盛名，1991年创立以来共计投资1,500家企业，总投资为122亿美元。 但2016年英特尔创投面临转折，...[详细]

    为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14+0.68%,诊股)（002049，SZ）于7月25日披露对深交所问询函的回复。　　“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司（下称长江存储）的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一...[详细]

本报讯3月15日，在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海光博会现场，苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议，双方将共建半导体激光创新研究院，项目计划总投资5亿元。长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中科院长春光机所创办、战略投资者参与的民营高科技企业，主要致力于光电器件和应用系统的研发生产和销售。目前，公司已建成完整的半导体工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量...[详细]

任正非近日在接受央视釆访时，曾说“芯片产业光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等”。完全依靠中国自主创新很难成功，为什么我们不能拥抱这个世界，依靠全球创新？任正非他不是一位半导体方面的专家，他的说法包含有一定的哲理，归纳起来可能有两个方面：1.芯片产业光砸钱不行；2.芯片产业要强调自主创新，但必须走全球化道路，我的理解这个产业链很长，不可能什么都自已做，一定要实现全球资源共享，互惠互利...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]

中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际，为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段，包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段，而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段，分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示，目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]

    电子网消息，6月28日——芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS®)提供商芯原股份有限公司(芯原)今日宣布推出一款基于高度并行、可扩展的MESH(内存高效着色器)处理器架构的专门IP系列VivanteCC8000，在每平方毫米硅片面积上实现最高的GFLOP(每秒10亿次浮点运算),充分应用于科学计算、加密、高级信号处理、机器视觉、自...[详细]

对于这一消息，台积电指出，半导体产业需要充足且稳定的供电，若有干净再生能源稳定供应，台积电也考虑使用，对于是否核能发电没有特别意见。发言人KolasYotaka（谷辣斯．尤达卡）今天表示，依照结果，不再为非核家园设定2025年的期限。但依然可以积极开发再生能源，重点是电力要足够、供电无虞。对此，台积电晚间表示，政府是否拥核或是废核，台积电没有特别意见，但半导体产业制造需要充足且稳...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）6日传出将砸1300亿美元（约3.9兆台币），以每股70美元并购手机芯片商高通（Qualcomm）。若此交易成功，将成为科技史上最大并购案，也帮助博通成为仅次于三星（Samsung）、英特尔（Intel）的第三大无线通讯芯片制造商。10月下旬，马来西亚裔的博通执行长谭霍克（HockTan）来台参与台积电30周年论坛，当时他的讲题就与“并购”有关，直指“...[详细]

行动通讯产业成长趋缓，全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因记忆体产值衰退幅度大，全球半导体产值年成长率微幅下滑0.6%，总产值约3,295亿美元。拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下：PC出货衰退趋缓，行动装置平均销售价格将回稳2015年个...[详细]

Gartner：2021年全球半导体收入增长25.1%，首次超过5000亿美元三星重返第一，英特尔位列第二【2022年1月25日】根据Gartner的初步统计结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，总计5835亿美元，这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“随着2021年全球经济的回暖，整个半导体供应链出现了短...[详细]