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对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]

钰创董事长暨TSIA常务理事卢超群在2017Semicon大展中提出警讯，尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下，出现约17%销售额成长，不过台湾在IC设计领域，几乎没有成长，封测更出现衰退，台湾半导体产业若只靠晶圆代工，好日子恐怕快过完了。 卢超群分析，事实上，半导体产业目前并没有因为摩尔定律的困难度而发展减缓，反而是因为摩尔定律的极限，把市场开拓出来，一年规模早已超过40...[详细]

目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidicchip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化...[详细]

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]

IBM的科学家们日前宣布了一种新型芯片技术，将电子、光学设备融合在同一块硅片上，实现了芯片间通信从电信号到光脉冲的进化，使处理器朝着更小、更快、更高效的方向迈进。Intel方面则评论说，IBM的光互联芯片技术很有趣、很先进，但自己的方式在性能、可制造性方面的效率更高。IBM的这种新技术叫作“CMOS集成硅纳米光子”，是其全球科研实验室数十年开发的专利成果。它通过在硅芯片上集成光学设备...[详细]

三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，跨海与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，透过智原的客户委托设计（NRE）能力，找来更多挖矿芯片客户，扩大三星代工订单量，叫阵台积电。这是三星强化晶圆代工业务，再度出招。业界分析，挖矿芯片成为三星新财源，透露三大讯息，首先是三星与台积电的竞争将更激烈，两强在晶圆代工战火延烧。其次，不少国家打压虚拟货币，一度造成比特币价格腰斩，但近期很快又回升至1.1...[详细]

半导体行业已成为中国国家战略优先发展的产业，加上积体电路是「中国製造2025」未来产业智慧化的核心，因此反映中国半导体业的核心地位日益显着。而因2016年正处于行业上升週期与国家政策扶持週期叠加共振之中，故中国半导体业整体景气仍持续向上，特别是在国家战略和市场机制的结合下，中国半导体业将可望达到重点突破和整体水準提升的目标，预计中国国家积体电路产业投资基金（大基金）投资佈局将从面覆盖朝向点突破...[详细]

经DXOMARK认证的色准表现，让细节尽显的HDR超清画质，为100+游戏实现全面120帧的高帧体验，多维度出击满足不同场景的严苛显示需求中国上海，2023年4月26日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，在第一季度发布的手机产品中，逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机，包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加...[详细]

电子网综合报道，8月18日消息，寒武纪科技（CambriconTechnologiesCorporationLimited）完成一亿美元A轮融资，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公...[详细]

博通有意并购高通，工研院IEK认为，若博通并购高通成真，不仅将冲击台湾产业，也将牵动美国与大陆产业发展，高通3月董事改选结果将受到各界高度关注。博通(Broadcom)去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通(Qualcomm)，若加上承接债务，交易总金额将高达1300亿美元。除了并购金额是科技业史上最大规模外，博通并购高通后，将一举成为全球第3大半导体厂，仅次于英特尔(...[详细]

高性能聚合物热电材料研究取得新进展。记者25日从中国科学院化学研究所获悉，来自该所等单位的科研人员研发出新型高性能聚合物热电材料——PMHJ薄膜。相对于普通聚合物薄膜，PMHJ薄膜有望大幅提升材料的热电性能，为高性能塑料基热电材料研究提供了全新思路。相关研究成果在线发表于《自然》杂志。碳元素可以与氢、氧、氮、磷、硫等元素形成化学键，从而构建出各种有机分子，这些分子单体通过周期性的键合可以形成高...[详细]

国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进一步提升规模效益。近日，中国内地最大的集成电路代工企业中芯国际宣布，未来五年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量...[详细]

12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规...[详细]

C114讯8月17日，中兴通讯以“光电子产业合作发展与技术交流”为主题，在南京成功举办2017光电子产业发展促进论坛。本次光电子产业发展促进论坛由中兴光电子技术有限公司和中国（南京）软件谷主办，讯石信息咨询（深圳）有限公司协办，南京市政协副主席、雨花台区委书记兼中国南京软件谷工委书记黄河，中兴通讯高级副总裁陈杰、中兴光电子总经理徐勇积以及来自国内外的120余家通信企业的280余名代表出席了论坛...[详细]