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这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。今年，数据处理以及使用电源管...[详细]

电子网系列报道，今天，沪指收复3300点，截至收盘，上证指数报3303.04点，上涨0.68%；深证成指报11143.89点，上涨0.91%。盘面上，IC概念股升温强势上行，集成电路板块上涨2.19%；个股方面，中环股份、台基股份涨停，上海贝岭、华天科技、晶方科技、士兰微等纷纷大涨。  过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

用半年的时间，厦门火炬高新区招商引资工作实现了大幅“超额”的业绩：今年1-6月，累计引进合同利用外资5.66亿美元，完成全年任务数的94.33%；累计引进实际利用外资4.57亿美元，完成全年任务数的83.09%；合同利用外资数和实际利用外资数均位居全市前茅。“超额”的同时也保持着量质齐升的良好态势：围绕主导产业，谋划大项目、好项目，上半年共签约576个项目。作为火炬高新区推进国家自主创新示范...[详细]

2月22日，商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商，两国有关部门及使馆参会。　　双方围绕落实两国领导人经贸领域重要共识，就宏观经济形势、产业链供应链稳定畅通、贸易投资、绿色低碳、医疗康养等领域合作，以及多边和区域合作等议题深入交流，并就筹备中日经济高层对话交换了意见。　　中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

集微网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛应用...[详细]

大约七年前，英特尔开启了一次大规模裁员，在这个始于2015年并持续到2016年的裁员过程中，有13000名员工被解雇。布莱恩-克扎尼奇（BrianKrzanich）是当时英特尔的首席执行官，除了启动此次裁员外，他还批准了一项有争议的不重新雇用被解雇前员工政策。据《俄勒冈人报》报道，这一政策现在已被悄悄取消。消息人士指出，英特尔正处于人事困境中，不重新雇用的政策一直是无益的。这家芯片制造商目...[详细]

7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。　　日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和RadeonInstinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。　　与当前的AMDEPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。　　目前，这款代号为“...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国...[详细]

2016年3月1日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，1月份PCB销量和订单量双双走低，但订单量强于销量，推动订单出货比攀升至1.04。2016年1月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了1.6%；与2015年12月份相比，下降了19.2%。2016年1月份PCB订单量，同比下降3.4%...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]