1N4692T/R

6月13日消息，根据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元（IT之家备注：当前约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元...[详细]

直到2019年，移动设备相机是CIS市场的主要增长贡献者。”YoleDéveloppement(Yole)成像首席分析师PierreCambou断言。“但在2020年，情况不再如此。计算、汽车和安全市场应用的增长现在已经超过了移动设备。”他补充说。据Yole产品，价值207亿美元的CIS行业仍然主要由移动和消费应用程序主导，占收入的72%以上。...[详细]

智能手机走向各方，是无限循环的硬件性能大赛，还是眼花缭乱的新奇概念，真假美猴王，哪个才是真正的齐天大圣?联想刚推出了一款区块链手机，炒作意义大于实际价值，不仅没有震惊世界，反而让人们丢失了对联想品牌的尊重。在世界的另一维，AI手机已经大放异彩，华为家族的华为Mate10系列、荣耀V10等新一代旗舰大获成功，苹果的iPhonex虽丑也销量可观，三星则聚焦在软件端AI产品。...[详细]

　　张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01、引言　　据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。　　全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大...[详细]

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]

过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（BigData）、云端运算（CloudComputing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。随着AI技术及应用的加速发展，需要更强大的高效能运算（HPC）芯片支持，半导体业者自然在AI世代扮演重要角色。AI技术受到市场瞩目，除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球...[详细]

摩尔定律已死？IBM与其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。日前，IBM宣布，三家研发了一种晶体管制造技术，将为5nm芯片铺平道路。虽然团队所使用的芯片蚀刻技术与7nm芯片同为极紫外光刻（EUV），但却没有采用有利于硅纳米片堆叠的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计。据IBM介绍，新技术能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，据称一块指甲盖大小的芯片上集成晶...[详细]

电子网消息，12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价...[详细]

在一日千里、风起云涌的信息时代，谁掌握了核心芯片技术，谁就占据了引领信息产业发展潮流的制高点。长期以来中国一直饱受缺芯之痛，每年都要花费超过2000亿美元的资金用于从西方国家购买芯片，规模甚至超过了石油、铁矿石等大宗资源类货物，成为我国的第一大进口商品，不仅将巨额利润拱手送给了国外芯片供应商，还对我国的国防、经济、信息安全造成了严重的潜在威胁。为了打破西方国家在芯片技术领域对我国的封锁和限...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布NervanaAI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，目前其IP指令集，...[详细]

电子网消息，据台媒报道，联发科4G入门款P23、12nm制程的P30两款处理器，今天在北京正式发布，对比过去大型发布会，联发科这次很低调，营运长陈冠州将不会出席，由联发科无线通信事业部总经理李宗霖、产品规划总监李彦辑出席媒体沟通会。P23处理器被联发科寄予厚望，采用16nm制程，搭载8核A53架构，锁定高通S450处理器抢占市场份额。因高通已将S450系列降至10美元以下，原先外界预期联发...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出精小、低噪声升降压充电泵--LTC3246，该组件内建看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3.3V、5V或外部可调的(2.5V至5V)输出。内部电路可自动地选择2:1、1:1或1:2的转换比，以在输入电压和负载条件变化时优化效率。...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]