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AMD股价一路飙涨，最高达到83.39美元，刷新历史新高。就在4个月前，其股价还在40美元内，如今已经翻倍。截至北京时间11点15分，AMD总市值968亿美元，向千亿美元大关快速突破。一周前，AMD公布的第二季度财报显示，其营收19.3亿美元，同比增长26%；净利润2.16亿美元，增长135%，业绩超预期。同样在上周，英特尔公司宣布推迟下一代芯片上市。业界认为，在台积电的领先工艺支持...[详细]

在历经了艰难的几年后，电子材料供应链开始复苏。尽管出现了一些存留的小问题，但只要我们能够成功地应用我们在疫情期间学到的东西，并建立能够抵御未来风暴的动态供应链，全球物流的未来将比以往任何时候都更加光明。18个月的复原力在过去的一年半里，“复原力”一直是Digi-Key和整个行业的热门词汇。这意味着从Digi-Key和我们的合作伙伴积极备货并拥有大量后备库存，到改造传统项目...[详细]

日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下一代龙芯3A4000首次曝光！龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?关于3A4000的进度关于龙...[详细]

在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]

北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]

日前，美国开始通过全新的allinone树莓派4，进行教育工作。包括学校、家庭或社区的多种学习环境；学生可以培养关键技能，包括编码和电路设计，以及越来越需要的软技能，如沟通、批判性思维和解决问题思路等方面。每台allinone树莓派都配有一系列基础套件，里面有14个组件，如可编程传感器、按钮和LED。用户可以马上开始学习编程，然后继续学习高级编码、机器人、网络安全和人工智能等课程。...[详细]

半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。 以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3DNAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DI...[详细]

当地时间3月21日，美国商务部发布了半导体政府补贴的具体领取规则。禁止领取补贴的企业与中国企业进行10万美元以上的交易等，严格限制在中国的业务。同时，美国商务部把中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜指定为安全保障威胁国家。该规则还规定与威胁国的企业进行尖端半导体交易不能超过10万美元。也禁止在对方国家增加5％的工厂产能。　　还明确了补贴领取企业10年内禁止对中国进行相关投资的原则，并公布了具体的标...[详细]

eeworld网消息，PCIM2017–9号厅342号展位-德国纽伦堡–2017年5月16日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓扑结构。FAN6248需用的额外元件最少，提供高能效，简化热管理，提升整体系统可靠性，和简化LLC电源的设计。FAN6248是用于现...[详细]

双方的合作将成为一个重要里程碑，可提高SOI的产能以适应射频及功率市场的需求。上海，中国（上海SOI论坛，2015年9月15日）半导体材料和能源行业供应商Soitec同中国硅基半导体材料供应商上海新傲科技有限公司，日前联合宣布，第一个才用SoitecSmartCut技术的200mmSOI晶元生产成功，并在接下来的几周交由客户验证。2014年5月，双方就签署了专利技术授权和产...[详细]

芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLABWorks一起，联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。VP在R-CarV3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP，仅用PC便可进行嵌入式软...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]