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近日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-SourceAgreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而，1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战，国际上还没有明确和完善的解决方案。近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光...[详细]

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内...[详细]

今年，半导体行业中的许多大企业都更换了CEO。很多现任领导人都曾试图领导他们的公司度过2008/2009的全球经济危机的难关和随后几年艰难的光景。现在，随着经济逐渐复苏，也许到了该换届的时候了，然而对于一些新人，他上任后可能会发现前任领导人已经把工作做到了极致，带给他们很大压力，使他们难以超越。英特尔：PaulOtellini退休，BrianKrzanich接棒2012年...[详细]

联发科董事长蔡明介昨（21）日表示，过去的网络行为，现今透过物联网之后，都变成有意义的统计数据，透过智能将找出商业模式，在资源无限的现在，也是最好的创业时代。蔡明介昨天应邀出席交大一场新书讲座，与誉为阿里云之父的阿里巴巴技术委员会主席王坚博士针对智能时代进行对谈，分享「互联网╳运算╳数据」三者聚变的运算经济新未来。王坚表示，尽管摩尔定律一定会存在，但是世界必须要有新的规则，在线（being...[详细]

据摩根斯坦利公司的分析师FrankWang称，DDR2芯片的价格未来将继续上涨，并很有可能会超过DDR3芯片的售价，不过涨价期应该不会超过6个月，而DDR3芯片则将在这段时间内渐成市场主流。据Wang分析，驱动最近DDR2芯片价格上涨的主要因素是各大内存芯片厂商纷纷将产能转而投放到DDR3芯片的生产上。三星，海力士，尔必达以及镁光几家大厂均在积极抬高DDR3芯片的产能，同时压低DDR2...[详细]

荷兰埃因霍温，2015年4月23日讯恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，全球领先分析机构盖洛普近期授予该公司最佳雇主奖这一殊荣。该奖项颁发给那些恪守对员工的承诺、打造成功企业文化，并让员工收获认同感和实现自我价值的杰出企业。恩智浦利用一项经科学验证的员工敬业度调查，每年对员工敬业度进行一次测评。恩智浦员工的积极敬业是该公司各级组织的管...[详细]

据了解，美国能源署(DOE)对一般功耗50瓦以上的电源供应器，转换效率要求是88%，待机功耗是100毫瓦(mW)；而欧盟耗能产品指令(EuP)Lot6即将在2013年1月6日起，对电子产品实施待机状态不得超过0.5瓦耗电量的标准；而恩智浦电源IC能提供电源转换器高达90%的平均转换效率，且待机功耗达到70毫瓦以下，能满足电源供应器的需求。恩智浦高性能混合讯号事业部大中华区资深产品经...[详细]

人工智能已经成为时下最热门的风口，各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。在芯片领域，辉达作为领先的硬件生产商，影响力不可忽视。此前，美银美林集团在一份报告中表示，辉达将会成为人工智能芯片的主导供货商，该公司正在创造人工智能计算行业的标准。除了辉达之外，过去两年出现了一批人工智能芯片创业企业，他们都跃跃欲试地想要成为下一个辉达，不过，但真正的竞争可能来自AMD、谷歌这样的...[详细]

北京时间2月17日消息，一份财务文件显示，2022年，尽管ARM中国营收增长了30%以上，但净利润却暴跌96%。去年是软银集团任命的管理层接手ARM中国的第一年。根据外媒获得的ARM中国2022年未经审计的财务报表，该公司去年的净利润从2021年的7920万美元暴跌至320万美元，营收则从前一年的6.65亿美元增长至接近8.9亿美元。这份报表得到了另一个独立消息源的证实。根据该报表的脚注，...[详细]

来源：内容来自「参考消息网」，谢谢。参考消息网8月21日报道英媒称，英国前最大上市科技公司安谋科技公司的共同创始人表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场。据英国《每日电讯报》8月19日报道，赫尔曼·豪泽是剑桥芯片设计领域的开拓者，他曾创立了安谋科技公司的母公司阿科恩公司，并在20世纪90年代策划了安谋公司的剥离，他告诉《每日电讯报》，中国在这个行业“毫无疑问会取代”美国。安谋科技...[详细]

10日，成都高新区对外发布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》(以下简称“《政策》”)，加快打造7000亿级电子信息产业集群，构建具有全球影响力的特色产业基地。　　作为成都市电子信息产业的主要支撑，成都高新区明确到2022年，电子信息产业规模力争达到7000亿元以上。　　本次出台的《政策》明确，成都高新区将大力扶持在该区从事电子信息研发、生产、销售和服务的企业和单位，重点支持集成电路...[详细]

电子网消息，展讯通信正式宣布携手天猫，助力新零售生态。双方合作的首款新零售无人终端--天猫智能冷柜已于2017年双11期间正式推出。目前市面上自动售货机均采用RFID芯片识别技术，需在每件商品上贴上RFID芯片，成本高，耗时长，规模应用推广难，且每次只能购买取出一件商品。天猫智能冷柜操作简单，无需增加额外的时间及费用成本。通过手机淘宝扫描二维码，解锁打开柜门，取出想要购买的商品，手机即...[详细]

电子网综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一...[详细]

市场分析机构SusquehannaFinancialGroup最新研究显示，7月份的芯片交付周期(从订购到交货时间差)较上月又增加了8天以上，达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长期限，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。　　根据Susquehanna报告，微控制器（MCU，汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片）短缺状况在7月份加剧，这类芯片的交付周期...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]