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Skipper模块化便捷伸缩围障和兼容附件屡获殊荣，完胜传统安全和废弃物管理设备全球分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司引进了Skipper模块化安全围障和废弃物管理系统，相较于传统工业场地管理和应急响应替代产品，Skipper更为便捷、兼具成本效益和易用性。这款备受赞誉的Ski...[详细]

尽管经济衰退也将使科技行业陷入困境，但大型公司的长期前景依然光明。本周，CPU和GPU两大巨头英特尔和英伟达便加快了自己的收购步伐，据外媒报道，英特尔正通过收购交通数据初创公司来扩展其Mobileye部门；而英伟达将收购开放式网络先驱CumulusNetworks，试图在软件定义的数据中心取得更大的进步。英特尔加大自动驾驶投入据悉，英特尔正在以9亿美元的全现金交易收购以色列...[详细]

北京时间6月1日上午消息，芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进，当芯片在Windows笔记本上运行时，性能大幅提升。ARM公司IP产品部门(IPProductsGroup)总裁雷内·哈斯(ReneHaas)在博客中介绍称，新ARMCortex-A76CPU在处理效率型应用(productivityapplications)时，性能比一年前增强35%。他还说，新推出的...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月7日晚间消息，为了打消美国监管部门的担忧，博通公司(Broadcom)今日表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。　　博通此举旨在打消美国财政部的担忧，从而赢得收购高通交易。美国财政部昨日向高通和博通两家公司的律师发出公开信，称博通收购高通交易可能对美国国家安全带来威胁。　　美国财政部在信中称，基于历史记录，博通在收购一家企业之后...[详细]

近日半导体股，只有台积电，中芯国际和其他。台积电靠业绩称霸台积电今天召开法说会，第二季度实现营收3107亿元新台币（约103.8亿美元），同比增长28.9%；税后净利约1,208.2亿元新台币，同比增长81%。上半年营收也再创新高，达6212.96亿元新台币，同比增长35.2%；税后净利2378.09亿元新台币，同比增长85.6%。...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)扩展了R&SSMW200A向量讯号产生器的功能，包括DVB-S2卫星标准及更进一步的DVB-S2X。搭配新选项的R&SSMW200A为支持这些标准的零组件、设备和卫星提供了一个简单的测试解决方案。这是市面上第一款单机即可产生DVB-S2/DVB-S2X讯号的解决方案，不仅可产生6GHz以下的IF讯号，另外也可在Ku频段产生传输频率，甚至高达40GHz微波频段的讯号。DV...[详细]

　　中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。下面就随半导体西樵吧一起来了解一下相关内容吧。　　加强研发投入涉及两个方面的问题：　　一个它是成本开支中的重要一项，通常如果企业的盈利能力不够，它是很难会被重视，每个企业保生存是第...[详细]

腾讯科技讯（卜祥）2017年9月26日，英伟达（Nvidia）在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中，用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台，新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视，还有创业型的商汤科技等公司，都被英伟达一网打尽。黄仁勋称，未来...[详细]

12月12日消息，东芝跟合作伙伴西部数据达成和解之后，本以为可以顺利出售旗下芯片业务，但是现在问题又来了。据路透社报道，东芝股东ArgyleStreetManagement已经向东芝董事会发出了通知函，反对东芝出售芯片业务。ArgyleStreetManagement首席执行官KinChan表示，他们正在邀请近期参与东芝6000亿日元（约合53亿美元）新股发行的30多家海外投资者，希...[详细]

电子网消息，据MarketWatch报道，慧与公司(HewlettPackardEnterprise,HPE)本周二下午宣布，首席执行长梅格·惠特曼(MegWhitman)将于2018年卸任，由AntonioNeri于2月1日接替她的职位。惠特曼自2011年以来执掌该公司的前身惠普(Hewlett-Packard)，领导了该公司分拆消费者和企业业务以及其它拆分和变化，惠普分拆为H...[详细]

美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]

在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。Gartner进一步分析，3D半导体制...[详细]

电子网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验...[详细]

根据中央巡视工作领导小组的部署，中央第十巡视组向科技部反馈巡视情况。7月9日，中央第十巡视组组长令狐安，副组长胡新元、刘实向科技部党组书记、副部长王志刚传达了习近平总书记关于巡视工作的重要讲话精神，并反馈了巡视情况；令狐安代表巡视组向科技部领导班子进行了反馈，全国政协副主席、科技部部长万钢，党组书记、副部长王志刚分别讲话。根据中央统一部署，2014年3月27日至5月15日，中央第十巡...[详细]

电子网消息，今天在国家主席习近平和美国总统川普的见证下，空气产品公司(AirProducts)主席、总裁兼首席执行官葛思民（SeifiGhasemi）和兖矿集团有限公司董事长李希勇签署了一份协议，双方将投资35亿美元在陕西省榆林市建设一座煤制合成气生产设施。该协议在人民大会堂签署，是美国商务部率领的贸易代表团访华的一项议程。根据协议，空气产品公司和兖矿集团子公司陕西未来能源集团有限公...[详细]