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    “集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。　　在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI（国际半导体产业协会）预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市...[详细]

市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。手机芯片供应链指出，过去高通目标市...[详细]

村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]

2013年9月23-半导体与电子元器件业工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，在8月底于西安召开的中国电子分销商领袖峰会，再次重申将以MouserElectronics在全球成功运营电子商务授权分销的经验，助力中国西部设计链的发展和产业升级。MouserElectronics由亚太区市场与商务拓展总监田吉平代表出席此一会议，并受邀担任专题讨论会的专家主持人，和业...[详细]

中新社合肥12月11日电(记者吴兰)记者11日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟教授及其同事在小型化量子通信系统研制方面实现重要技术突破。相关成果发表于光学领域权威期刊《光学快报》上。据介绍，潘建伟教授及其同事张军等在国际上首次实现1.25GHzInGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上。经测...[详细]

eeworld网消息。传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而...[详细]

近日，就职接近一年的美信大中华及南亚太区销售副总裁李艇接受了媒体访问，就对美信文化的理解，公司的经营理念等问题给予了自己的解读。美信大中华及南亚太区销售副总裁李艇李艇表示：“美信一直是强调是具有工程师文化的公司，并且我们的工程师非常接地气，知道客户的需求所在，因此我们设计了大量具有差异化的产品，同时也为客户提供完整的解决方案，使开发产品的周期缩短。”李艇介绍道，美信的产品...[详细]

    2017年中国在研发方面的总支出达到1.76万亿元，同比增长14%，相比5年前增长71%。研发支出占GDP的比例达到2.13%，这一数据虽仍低于美国的2.8%、德国的2.9%和日本的3.3%，但比例差距进一步缩小，标志着我国在高新技术领域处于快速追赶阶段，与全球先进国家的绝对差距在不断缩小。　　中国近几年在科技领域持续的研发投入带来了显著成就，正逐步从全球产业分工中的中低端向高端迈...[详细]

    前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。　　“缺芯少魂”的致命软肋　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10n...[详细]

Spectre幽灵、Meltdown熔断漏洞近来把Intel搞得焦头烂额，因为近些年的产品集体存在，需要逐一修补，工作量之大着实罕见，期间还出现了打补丁后频繁重启的翻车现象。在此之前，Intel已经向六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake、八代酷睿CoffeeLake家族已经发烧级的CoreX系列推送了这两个漏洞的修复补丁，并解决了频繁重启问题。Spectre幽灵漏...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]

研华(Advantech)与StratusTechnologies宣布签署合作协议，携手为工业物联网(IIoT)与工业4.0，提供不中断、永续服务Always-on服务器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此连续可用性系统的需求愈来愈高，传统备援模式已经无法再满足需求。停机时间成本不只包括财务损失，更可能造成企业声誉的长期损害。在备援系...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]