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在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身...[详细]

高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通SpectraISP、KryoCPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系...[详细]

电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。...[详细]

北京2016年9月30日电/美通社/--在工业信息化、智能化制造热潮中，光电技术作为多面手备受关注：大功率、超快速、短脉冲激光技术，高分辨率的光学镜头、红外热成像、高精度的光学元件等，增材制造装备、新型传感器、智能化仪器仪表、机器人智能制造装备等新兴产业发展增速。由中展北京华港展览有限公司主办的ILOPE2016北京光电周暨第二十一届中国国际激光、光电子及光电显示产品展览会将荟聚...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月15日早间消息，西部数据正寻求国际仲裁，试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售芯片业务。　　西部数据是东芝芯片业务的合资伙伴，运营着东芝在日本最大的半导体工厂。该公司也计划竞购东芝的芯片业务，但目前在竞争中并不处于领先。消息人士表示，富士康和博通目前是竞购中的领先者。　　周一凌晨，西部数据表示，已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止将双方的合...[详细]

    湖北日报网讯（全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼）北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日，首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行，湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”，让人眼前一亮。　　此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会，集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果，推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]

    2018年伊始，整个IT界陷入了英特尔CPU漏洞带来的恐慌之中。　　Google旗下的ProjectZero团队发现了英特尔CPU存在两大严重漏洞：Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）。漏洞是因为先天性的架构设计缺陷所导致，可以让非特权用户访问系统内存从而读取敏感信息。换句话说，黑客可以通过这两个漏洞窃取计算机内的全部内存内容。　　紧接着业界人士发现，受影响的...[详细]

曾经的关键力量离开地球去寻找他的创造者，群龙无首混沌当道，越来越多的挑战敌对力量来到地球，地球陷入毁灭危机……这是《变形金刚5》的剧情前奏，最终大黄蜂与英国爵士及牛津大学教授联手将地球从一场彻底毁灭的浩劫中挽救。这场科幻电影也像极了人类现实科学的一些场景。从1965年提出延续至今的摩尔定律就像那个即将遭遇灭顶之灾的地球，近年来被业界广泛认为即将面临终极挑战，例如制程缩小的物理极限，功耗越来...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]

电子网消息，半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声道智能音频方案二、基于NXPTFA9911的单声道智能音频方...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]